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文章摘要：18.设备接线阻抗 installation wiring impedance 计量点用户侧与一特定接线端之间的接线阻抗。 19.设备阻抗 appliance impedance 从设备电源线远端看进去的设备输出阻抗。 电压变化与闪烁 1.电压变化 voltage change 在一定但非规定的时间间隔内电压均方很值或峰值在两个相邻电平问的持续变动。 2.相对电压变化 relative voltage change 电压变化的幅值与额定电压值之比。 3.电压变化持续时间duration of a voltage change 电压由初值增大或减小至终值所经历的时间间隔。 4.电压变化时间间隔

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18.设备接线阻抗 installation wiring impedance
计量点用户侧与一特定接线端之间的接线阻抗。
19.设备阻抗 appliance impedance
从设备电源线远端看进去的设备输出阻抗。
　
电压变化与闪烁
1.电压变化 voltage change
在一定但非规定的时间间隔内电压均方很值或峰值在两个相邻电平问的持续变动。
2.相对电压变化 relative voltage change
电压变化的幅值与额定电压值之比。
3.电压变化持续时间duration of a voltage change
电压由初值增大或减小至终值所经历的时间间隔。
4.电压变化时间间隔 voltage change interval
从一个电压变化的起始点到另一个电压变化的起始点所经历的时间间隔。
5.电压波动 voltage fluctuation
一连串的电压变化或电压包络的周期性变化。
6.电压波动波形 voltage fluctuation waveform
作为时间函数的峰值电压包络。
7.电压波动幅度 magnitude of a voltage fluctation
电压波动期间，均方很值或峰值电压的最大值与最小值之差。
8.电压变化发生率 rate of occurence of voltage changes
单位时间内电压变化出现的次数。
9.电压不平衡 voltage unbalance, voltage imbalance
多相系统中的一种状态，在这种状态下，相电压均方很值或邻相之间的相角不相等。
10.电压瞬时跌落 voltage DIP
电气系统某一点的电压突然下降，经历几周到数秒的短暂持续期后又恢复正常。
11.电压浪涌 voltage surge
沿线路或电路传播的瞬态电压波。其特征是电压快速上升后缓慢下降。
12.转换缺口 commutation notch
由于变换器的换向动作而出现在交流电压上的持续时间远小于交流电周期的电压变化。
13.闪烁 flicker
亮度或频谱分布随时间变化的光刺激所引起的不稳定的视觉效果。
14.闪烁计 flickermeter
用来测量闪烁量值的仪表。
15.闪烁感觉阈值 threshold of flicker Perceptibility
引起确定的抽样人群闪烁感觉的亮度或频谱分布的最小波动值。
16.闪烁应激性阈值 threshold of flicker irritability
对确定的抽样人群不会引起不适感觉的亮度或频谱分布的最大波动值。
17.视觉停闪频率 fusion frequency
刺激视觉的交变频率，在一组给定条件下，高于这一频率的闪烁是感觉不到的。
注：视觉停间频率亦称临界闪烁频率（critical flicker frequency）。


表面组装技术术语
Terminology for surface mount techhology
1. 主题内容与适用范围
1.1主题内容
本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。
1.2适用范围
本标准适用于电子技术产品表面组装技术。
2. —般术语
2.1 表面组装元器件surface mounted components／surface mounted devices(SMC／SMD)
外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词 表面安装元器件；表面贴装元器件
注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。
2.2 表面组装技术 surface mount technology(SMT)
无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词 表面安装技术；表面贴装技术
注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。
2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。
2.3 表面组装组件 surface mounted assemblys(SMA)
采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。
同义词 表面安装组件
2.4 再流焊 reflow soldering
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.5 波峰焊wave soldering
将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

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