GSM手机常用维修方法

[09-14 10:00:35]   来源:http://www.88dzw.com  电路学习   阅读:8472

文章摘要:九、人工干预法 手机维修过程中,当判断某一元件损坏时,直接更换损坏元件当然可以排除故障,但问题是,有些时候手头上并没有现货或者该元件很难购买,有时还得考虑元件的价格问题,此时,可采用改变某一电路的方法来修复手机,来达到异曲同工的效果。 另外,手机中的许多供电电压和电路都是受控的,维修时若不采取人工干预的方法,检修将十分麻烦,比如,在维修无发射故障时,需要测量功放、TXVCO的供电电压等,测量时又要加电开机,又要按发射键,又要用示波器测,搞不好就会断电,非常麻烦。如果采用给TXON信号加高电平,就可使功放电路、TXVCO供电处于连续工作状态,虽然不能让整个发射系统完全工作,却可

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九、人工干预法
    手机维修过程中,当判断某一元件损坏时,直接更换损坏元件当然可以排除故障,但问题是,有些时候手头上并没有现货或者该元件很难购买,有时还得考虑元件的价格问题,此时,可采用改变某一电路的方法来修复手机,来达到异曲同工的效果。  
    另外,手机中的许多供电电压和电路都是受控的,维修时若不采取人工干预的方法,检修将十分麻烦,比如,在维修无发射故障时,需要测量功放、TXVCO的供电电压等,测量时又要加电开机,又要按发射键,又要用示波器测,搞不好就会断电,非常麻烦。如果采用给TXON信号加高电平,就可使功放电路、TXVCO供电处于连续工作状态,虽然不能让整个发射系统完全工作,却可以方便地测量TXVCO及功放的供电,对判断故障十分有利。
    不过,给TXON加高电平后,由于发射电路处于连续工作状态,可能会出现大电流,应注意通电时间不易过长。  
十、压紧法
    手机中大量采用了BGA封装的集成电路,这些BGAIC很容易由于摔地、热膨胀等因素引起虚焊,造成手机不开机、不入网、不显示、不识卡等故障,那么,如何判断故障是由BGAIC虚焊引起的呢?维修时,可采用压紧法进行判断。即将怀疑的BGAIC用橡皮压紧,然后开机,看故障有无变化,若有变化,则说明该BGA-IC存在虚焊,然后,再对该BGAIC进行吹焊或植锡。

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