微处理器指南
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文章摘要:应用。基于MIPS的64位VR系列微处理器提供高性能的可伸缩性,目标是各种嵌入式系统,从互联网设备和数字消费电子设备到服务器和交换机。该公司提供多种开发系统,包括硬件平台和软件包。在过去一年,NEC Electronics America公司发布了配备FPU的32位V850E/CG25-CAN网关微控制器,以及32位V850/RS1微控制器,用于高端汽车安全应用。通过推出32位V850E/IA3和V850E/IA4微控制器,该公司扩大了它的电机控制和逆变器控制产品组合,还推出了8位uPD78F0714和32位V850ES/IK1,用于电子家庭应用。V850ES/IK1是该公司第一种采用V850
微处理器指南,标签:电子元件,http://www.88dzw.com应用。基于MIPS的64位VR系列微处理器提供高性能的可伸缩性,目标是各种嵌入式系统,从互联网设备和数字消费电子设备到服务器和交换机。该公司提供多种开发系统,包括硬件平台和软件包。
在过去一年,NEC Electronics America公司发布了配备FPU的32位V850E/CG25-CAN网关微控制器,以及32位V850/RS1微控制器,用于高端汽车安全应用。通过推出32位V850E/IA3和V850E/IA4微控制器,该公司扩大了它的电机控制和逆变器控制产品组合,还推出了8位uPD78F0714和32位V850ES/IK1,用于电子家庭应用。V850ES/IK1是该公司第一种采用V850ES CPU内核的逆变器应用产品。
NetSILicon
(www.netsilicon.com)
Oki Semiconductor
(www.okisemi.com/us)
Oki Semiconductor公司提供基于ARM的Advantage微控制器作为原型电路板或完整的ASIC,目标是16位和32位应用。
原型电路板在单个平台上包含了一个ARM7或ARM9处理器、内存控制器、中断控制器和其它针对系统LSI设计的基本功能。设计者能集成自己的、第三方的或Oki Semiconductor公司的知识产权(IP)来与ARM7TDMI、ARM920T和ARM946E-88内核一起使用。Advantage微控制器系列的关键特性包括内置闪存ROM、一个PLL时钟乘法器、32KB高速SRAM、看门狗定时器、PWM、UART、额外的串口、ADC通道、可选择时钟装置、用于支持低功率应用的待机模式。
Advantage微控制器系列包括多种产品,从配备一个内置USB控制器的ML671000,到基于高速缓存的高性能60MHz675K系列。基于ARM内核的675K和674K系列Advantage微控制器提供工作频率、高速缓存、特性和封装方面的多种选择。675K和674K系列都配备一个ARM7TDMI内核、4KB内置引导ROM、可选的总容量为256KB或512KB的内置闪存。675K系列的工作频率是60MHz,配备8KB统一高速缓存,而674K系列的工作频率是33MHz。675K和674K系列是引脚兼容的,以便促进性能升级。
Philips Semiconductors
(www.semiconductors.philips.com)
Philips Semiconductors公司提供8位、16位、32位器件来满足低端至高端应用的需要。Philips的16/32位LPC2000系列基于1.8V ARM7TDMI-S内核,工作频率快达60MHz,配备各种外设,包括多个串口、一个10位ADC、外部总线选项。这些控制器的目标是工业控制、汽车、医疗、连接,以及其它任何需要高性能、低功耗、成本有效封装的通用嵌入式系统应用。
基于80C51的高性能LPC900系列配备一个ADC,在2~4个时钟周期内执行指令。这些设备包含通信端口和系统监督功能,采用低外形的TSSOP和HVQFN14引脚封装,目的是减少元件数量、电路板空间、系统成本。LPC900系列的目标是需要低压、高集成度、高性能、低成本的应用。
PMC-Sierra
(www.pmc-sierra.com)
PMC-Sierra公司提供基于MIPS的64位微处理器,目标是企业设备、接入设备、城域网设备、光纤传输设备、存储区域网络设备、无线网络设备。RM5200和RM7000系列独立式微处理器提供250MHz~900MHz的引脚兼容性能速度。高度集成的RM9000系列提供双1GHz内核和单1GHz内核,它们配备一套高吞吐率外设,比如HyperTransport、千兆位以太网、PCI、DDRI/DDRIISDRAM、DUART。开放的MIPS架构支持50多家第三方合作伙伴,以便获得软件工具和开发工具支持。
PMC-Sierra今年向其RM9000系列增加了三种器件。RM9000x2GL和RM9000x1GL提供千兆位以太网、PCI以及RM9000双1GHz内核平台上其它集成外设的额外选项。RM9150使用的SOC平台充分利用了E9000内核和FDB(快速设备总线)先进系统总线架构。这种片上FDB互连线路提供了E9000内核和HyperTransport、千兆位以太网、PCI、DDRI/DDRIISDRAM等高吞吐率外设之间的无胶合连接。
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