热冲击后铜箔断裂原因分析
- 名称:热冲击后铜箔断裂原因分析
- 类型:pcb原理图
- 授权方式:免费版
- 更新时间:11-15 17:03:39
- 下载要求:无需注册
- 下载次数:6644次
- 语言简体中文
- 大小:283 KB
- 推荐度:3 星级
《热冲击后铜箔断裂原因分析》简介
标签:pcb原理图下载,
此图片为热冲击一次,条件288度*10s一次!各位看看是什么原因?如图中紫色线条所指!, 大小:283 KB
Tag:pcb原理图,pcb原理图下载,pcb原理图
《热冲击后铜箔断裂原因分析》相关下载
- › 热冲击后铜箔断裂原因分析
- 在百度中搜索相关下载:热冲击后铜箔断裂原因分析
- 在谷歌中搜索相关下载:热冲击后铜箔断裂原因分析
- 在soso中搜索相关下载:热冲击后铜箔断裂原因分析
- 在搜狗中搜索相关下载:热冲击后铜箔断裂原因分析
编辑推荐
- · 谈谈“宏”(CAM软件应用)
- · 高速PCB设计指南第四篇
- · 高速PCB设计指南第五篇(待续)
- · PCB教程
- · FPC设计使用的要领
- · 免清洗焊接用焊锡丝
分类导航
最新下载
下载排行