焊点技术小结-

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1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改
这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。
2.TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸一样大小(将会专题讨论此问题)
一般的贴片工艺是只焊一面，这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢，如果是加大焊盘，这时就要注意：顶层的焊盘不可过大，否则可能会使晶振短路，不起振。
3.设计时和焊盘的连线只考虑电方面的问题,而未考虑REWORK和可靠性.
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