焊球置放及印刷和回流焊技术

  • 名称：焊球置放及印刷和回流焊技术
  • 类型：pcb原理图
  • 授权方式：免费版
  • 更新时间：10-10 20:47:47
  • 下载要求：无需注册
  • 下载次数：61035次
  • 语言简体中文
  • 大小：5.15 MB
  • 推荐度：3 星级
《焊球置放及印刷和回流焊技术》简介

标签：pcb原理图下载,
市场对于芯片级封装 (CSP) 的需求正在迅速增长，CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20％。晶圆级CSP是最普遍的芯片级封装形式之一，其焊料凸起或焊球直接沉积在硅晶的电阻接点上。， 大小：5.15 MB
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