电路板最新国际规范导读
- 名称:电路板最新国际规范导读
- 类型:pcb原理图
- 授权方式:免费版
- 更新时间:10-10 20:47:47
- 下载要求:无需注册
- 下载次数:6591次
- 语言简体中文
- 大小:1.23 MB
- 推荐度:3 星级
《电路板最新国际规范导读》简介
标签:pcb原理图下载,
国际规范之渊源与现状
电路板供需双方均各有品质检验之成文规范,通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种;即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。 MIL-P-55110己发布30余年,系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。, 大小:1.23 MB
Tag:pcb原理图,pcb原理图下载,pcb原理图
- 上一篇:印制线路板设计经验点滴
《电路板最新国际规范导读》相关下载
- › 电路板最新国际规范导读
- 在百度中搜索相关下载:电路板最新国际规范导读
- 在谷歌中搜索相关下载:电路板最新国际规范导读
- 在soso中搜索相关下载:电路板最新国际规范导读
- 在搜狗中搜索相关下载:电路板最新国际规范导读
编辑推荐
- · PCB制造缺陷解决方法
- · 高速PCB互连设计中的测试技术
- · 印制电路设计中的工艺缺陷
- · 电子设计集成系统级设计
- · 耐高温聚酰亚胺发展现状
- · 热风整平工艺技术
分类导航
最新下载
下载排行
- · PCB制造缺陷解决方法
- · 高速PCB互连设计中的测试技术
- · 印制电路设计中的工艺缺陷
- · 电子设计集成系统级设计
- · 耐高温聚酰亚胺发展现状
- · 热风整平工艺技术
- · 用户产品生产
- · 谈谈“宏”(CAM软件应用)
- · 仿真工具系列介绍
- · 高速PCB设计指南第四篇