完整点胶工艺电子功率器件用导热灌封胶
- 名称:完整点胶工艺电子功率器件用导热灌封胶
- 类型:接口技术
- 授权方式:免费版
- 更新时间:09-10 23:59:20
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- 语言简体中文
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《完整点胶工艺电子功率器件用导热灌封胶》简介
标签:接口技术资料下载,
Dow Corning 宣布推出新型导热灌封胶——Dow Corning SE 4451和一种已通过预先认证的完整点胶工艺(turnkey dispensing process)。, 大小:253 KB
Tag:接口技术,接口技术资料下载,接口技术
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