当前位置：新型微电子封装技术
- 名称：新型微电子封装技术
- 类型：单片机学习
- 授权方式：免费版
- 更新时间：09-10 23:13:04
- 下载要求：无需注册
- 下载次数：6548次
- 语言简体中文
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《新型微电子封装技术》简介
标签：单片机开发,单片机原理,
摘 要： 本论文综述了自；十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。同时，叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。， 大小：295 KB
Tag:单片机学习，单片机开发,单片机原理，单片机学习
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