芯片设计外包的得与失

  • 名称：芯片设计外包的得与失
  • 类型：单片机学习
  • 授权方式：免费版
  • 更新时间：09-10 23:11:06
  • 下载要求：无需注册
  • 下载次数：6643次
  • 语言简体中文
  • 大小：328 KB
  • 推荐度：3 星级
《芯片设计外包的得与失》简介

标签：单片机开发,单片机原理,

半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的提高，使制造设备的资本支出猛增，半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包，只保留设计工序在手，以达到降低生产成本，又抓紧核心技术的目的。， 大小：328 KB
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Tag:单片机学习，单片机开发,单片机原理，单片机学习

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