软性显示器技术及其发展潜力

文章摘要：ensification阶段需要长时间将基板放于500℃高温制程中达到1小时以上，面板生产过程中将面临多次的高温制程的挑战。然而传统的塑料材料受限于本身材质并不具备耐高温的特性要求。 因此，有关厂商首先从现有的塑料材料中挑选几款特性较佳的塑料材料进行研发，PET、PES与PEN等材料都有厂商尝试作成塑料基板，然而其Tg温度约在200℃甚至更低，难以抵挡高温制程，虽然这些塑料材料广泛用于传统的塑料产业，成本上具备优势，但是由于耐热性不佳，目前尚无法正式使用。DuPont则是尝试开发可以耐高温的PI基板材料，初步测试其玻璃化转变温度Tg高达340℃、但本身的穿透率却只有30％，与

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ensification阶段需要长时间将基板放于500℃高温制程中达到1小时以上，面板生产过程中将面临多次的高温制程的挑战。然而传统的塑料材料受限于本身材质并不具备耐高温的特性要求。

         因此，有关厂商首先从现有的塑料材料中挑选几款特性较佳的塑料材料进行研发，PET、PES与PEN等材料都有厂商尝试作成塑料基板，然而其Tg温度约在200℃甚至更低，难以抵挡高温制程，虽然这些塑料材料广泛用于传统的塑料产业，成本上具备优势，但是由于耐热性不佳，目前尚无法正式使用。DuPont则是尝试开发可以耐高温的PI基板材料，初步测试其玻璃化转变温度Tg高达340℃、但本身的穿透率却只有30％，与90％的要求相差过大。Sumitomo则是一种新开发的塑料基板材料(FRP)，其Tg可以达到350℃、CTE为14ppm/℃且穿透率也高达90％以上，是目前在各方面的性能表现都有望达到塑料基板的基本要求的产品，但是最佳解决方案的出现还需要更多资源的投入。

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