贴装过程对真空吸力的要求

文章摘要：元器件从吸取到贴装，经历测试、调整位置和对准位置，一直处于运动状态，包括三维空间的移动和转动。随着贴装速度的提高，运动速度也不断增加，因此真空吸力不仅仅是克服元器件重力的问题，而是涉及加速度作用力、摩察力和离心力的综合作用，具体运动过程受力分析如下：（1）元器件三维空间的移动如图1所示。图1 元器件三维空间移动受力（2）元器件转动如图2所示。图2 元器件转动受力（3）贴片头转动如图3所示。图3 元器件在贴片头转动时受力上面给出几种贴片机工作时由于贴片头的移动和转动情况下，吸嘴所吸取的元器件受到的真空吸力及其他作用力的图示，实际上，贴片机工作时元件受力情况要复杂得多，而且是多种因素组合。因此必须

贴装过程对真空吸力的要求,标签：pcb培训,pcb是什么,pcb软件,http://www.88dzw.com

　　元器件从吸取到贴装，经历测试、调整位置和对准位置，一直处于运动状态，包括三维空间的移动和转动。随着贴装速度的提高，运动速度也不断增加，因此真空吸力不仅仅是克服元器件重力的问题，而是涉及加速度作用力、摩察力和离心力的综合作用，具体运动过程受力分析如下：

　　（1）元器件三维空间的移动

　　如图1所示。

　　图1 元器件三维空间移动受力

　　（2）元器件转动

　　如图2所示。

　　图2 元器件转动受力

　　（3）贴片头转动

　　如图3所示。

　　图3 元器件在贴片头转动时受力

　　上面给出几种贴片机工作时由于贴片头的移动和转动情况下，吸嘴所吸取的元器件受到的真空吸力及其他作用力的图示，实际上，贴片机工作时元件受力情况要复杂得多，而且是多种因素组合。因此必须保证足够的真空吸力，才能使贴装工作顺利进行。