谈谈光成像抗蚀抗电镀油墨的应用和选择

文章摘要：5.1良好的触变性用于双面板及多层板升层的图型电镀的湿膜选择较为严格。首先是湿膜应有良好的触变性和所规定的粘度。在网印时随着润量（即在网印前为使湿膜能润 网版，在承印物上放一张干净白纸，刮印几次在纸上；正式印时将纸掰掉）次数的增加，逐感油墨变稀，而印在承印物上且流延较小，保持着油墨的厚度，从而杜绝了湿膜流入孔内，显示出良好的触变性。5.2耐显影性它的耐显影性应表现在规定的范围内有较大的宽容度。在规定和正确的曝光条件下，线孔边或焊盘上的湿膜被显掉后图型的线条不能变粗或变细。不能有残膜。5.3良好的耐电镀性首先能抗击电镀前的酸性或碱性去油液，能耐镀铜、锡铅、镍金、纯锡（包括镀黑锡），应不起皮、湿膜

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　　5.1良好的触变性
　　用于双面板及多层板升层的图型电镀的湿膜选择较为严格。首先是湿膜应有良好的触变性和所规定的粘度。在网印时随着润量（即在网印前为使湿膜能润 网版，在承印物上放一张干净白纸，刮印几次在纸上；正式印时将纸掰掉）次数的增加，逐感油墨变稀，而印在承印物上且流延较小，保持着油墨的厚度，从而杜绝了湿膜流入孔内，显示出良好的触变性。
　　5.2耐显影性
　　它的耐显影性应表现在规定的范围内有较大的宽容度。在规定和正确的曝光条件下，线孔边或焊盘上的湿膜被显掉后图型的线条不能变粗或变细。不能有残膜。
　　5.3良好的耐电镀性
　　首先能抗击电镀前的酸性或碱性去油液，能耐镀铜、锡铅、镍金、纯锡（包括镀黑锡），应不起皮、湿膜不褪色（不能污染药液）、不渗透、不脱落（前面有部分叙述）。在规定的工艺条件内褪膜较易。
　　5.4对湿膜成分中固体含量的要求
　　用于抗电镀的湿膜，其固体含量应保持在70％～75％，在使用中不能加稀释剂。如果粘度较大，可用搅拌或用粗网印刷便可解决。
　　5.4.1湿膜的固体含量、厚度和镀层关系
　　双面板和多层板的升层在图型电镀时均进行：二次镀铜、镀纯锡（或铅锡或镍金）。孔壁和表面的镀层要增加标准所规定的0.015～0.025mm，那么耐电镀的湿膜也应达到或近似这个厚度（指干燥后）。如果膜层很薄，镀层将会出现突沿（也称压边），去膜后线条的两侧将会有一条极细的湿膜被镀层压住，蚀刻后将会出现边缘不整齐，达不到陡直的效果，严重时造成报废。
如果固体含量低，无论用何种方法一次无法印出所需厚度，也会出现堵孔现象，给下道工序带来麻烦。
　　5.4.2满足厚度的必要条件和测算
　　为满足电镀时所要求的湿膜厚度，进行网目的选择是非常必要的。从丝网的材质上应选择尼龙丝网，因为它有廉价、较小的摩擦系数、良好的透墨性和平滑性，这在手工印刷时操作者省力，且获得较多的透墨率。网印时影响湿膜厚度的因素很多，有两个恒量：丝网厚度和湿膜的固体含量。变量有：刮板硬度、刮印时刮板和承印物的角度、刮板压力的大小、刮印的次数、刮印度速度。这里提供一个计算公式参加：Ft·S
　　公式中Ft为丝网厚度，S为固体含量。其实，Ft·S也只是膜厚的理论值，但有关资料所提供的数据同本公式出入较大：即刮印一次留在承印物上的湿膜仅有网厚的25～30％，准确地计算必须考虑以上的五条变量因素。许多资料也列表提供使用不同网目数所印出的不同厚度。实践表明：随着网数的减少而印的渐厚，但同所标识的数据相差较大。所以，也只能按自己的产品要求的膜厚选择丝网，并认真地将五个变量考虑进去，才能算出较准确的膜厚。

　　6、湿膜在使用中的缺陷：氧的阻聚
　　在湿膜曝光时，氧的阻聚能使光化交联速度减慢直至阻止，严重时还能使膜面发粘。氧的阻聚有两个方面：一是对引发剂的影响，可是激发状态下的光敏剂猝降，降低了引发剂的效率。二是在聚合过程中有阻聚作用。
　　6.1调整湿膜配方降低氧的阻聚
　　为了躲避氧的干扰，使湿膜在阳光下顺利完成聚合，油墨制造商和专家们进行了长期的探索和实践，找出了许多方法：如在湿膜配方中选择理想的光敏引发体系，使氧和固化体系隔离；提高光敏引发剂的浓度；选择合适的树脂等。这些方法虽然收到了一定的成效，但也只是最大程度上减少了氧的干扰，这种干扰在制造一般图型时可以不考虑，然而在制造细线或精细的图型时就必须认真去克服，否则达不到预期的效果（指制造2mil的细线和网点）
　　6.2光能量的计算和实例：
　　　公式： E＝I·T
　　　其中I=光强，用mv/㎝表示
　　　T＝时间，用秒为单位，
　　　E＝光能量，用mj/cm表示
　　例：我们测算一曝光机的光强为10mv/cm，选用曝光时间为10秒：
　　共光能量E＝I·T＝10·10＝100mj/cm
　　同样测得另一台曝光机的光强为5mv/cm，选用曝光时间20秒也能获得100 mj/cm的光能量。但是经过曝光显影后用100×的放大镜观察，后者线条变粗（阳纹）、变细（阴纹），严重时显影困难。因为湿膜的上层受UV光照射后很快产生交联，但后者因强度较小UV光不低瞬间射入底部，这时氧从非曝光区进入缺氧的曝光区，因时间的加长及光的扩散，部分交联和聚合不能及时完成，氧停留在曝光区及周围。此现象多发生在用湿膜较厚的产品，如模具，或分辨率较高的产品栅网等。双面板及多层板升层细线的图型制造也在此范畴。

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