谈谈光成像抗蚀抗电镀油墨的应用和选择
[09-11 23:51:01] 来源:http://www.88dzw.com PCB设计 阅读:8714次
文章摘要:3、抗电镀性质在双面和多层板升层的图型电镀掩膜,越来越多的厂家由用干膜转为湿膜。随着科技的进步和环保的要求,严禁氟化物的排放已经提到日程上来,原来的镀锡铅溶液因含氟化物,不仅污染水源还影响操作者的健康,为此改为不含氟化物的镀纯锡势在必行。目前,已有许多厂家改用镀纯锡,生产实践证明湿膜做为镀纯锡的掩膜已经被电路板行业认可。另外它做为二次铜镍金、锡铅(仍有部分厂家采用)的电镀掩膜一直在工艺制程中应用。3.1用于标牌的电镀它的抗电镀性能为标牌和面板的制造增加了新的加工手段和新的品种。利用其良好的耐蚀刻和抗电镀性能同时用在标牌、面板取得了良好的效果,如在铜板上镀黑镍的蚀刻面板或标牌。其流程为:蚀刻凸图
谈谈光成像抗蚀抗电镀油墨的应用和选择,标签:pcb培训,pcb是什么,pcb软件,http://www.88dzw.com 3、抗电镀性质
在双面和多层板升层的图型电镀掩膜,越来越多的厂家由用干膜转为湿膜。随着科技的进步和环保的要求,严禁氟化物的排放已经提到日程上来,原来的镀锡铅溶液因含氟化物,不仅污染水源还影响操作者的健康,为此改为不含氟化物的镀纯锡势在必行。目前,已有许多厂家改用镀纯锡,生产实践证明湿膜做为镀纯锡的掩膜已经被电路板行业认可。另外它做为二次铜镍金、锡铅(仍有部分厂家采用)的电镀掩膜一直在工艺制程中应用。
3.1用于标牌的电镀
它的抗电镀性能为标牌和面板的制造增加了新的加工手段和新的品种。利用其良好的耐蚀刻和抗电镀性能同时用在标牌、面板取得了良好的效果,如在铜板上镀黑镍的蚀刻面板或标牌。
其流程为:蚀刻凸图型→镀黑镍→去膜→保护铜面。这样字和图型维凸出的金色、底为黑色镀层的标牌或面板就完成了,其效果 美观大方,有突出的特色,实为精品(也可做出凹下为金色其余板面为黑色)。
良好的抗电镀性能还应用在高档标牌的镀金。北京某研究所的牌子就是镀金,始终保持着光亮的本色。选择镀金是标牌行为制造高档标牌的手段,其效果美观成本却不高。
4、湿膜的选择
4.1选择的首要条件是环保型的湿膜
在诸多的湿膜品牌中,如何选择适于自己产品的湿膜是使用中的主要问题。这就要根据自己的产品特点来选择,在同种产品中其性能未必相同,但首要的条件是选择低毒、无毒或污染较小的湿膜、虽是首要条件但难度较大,因在诸多的品牌中大都含有苯、醚或大量的有机溶剂已经对环境造成污染。有的厂商在标贴上明文告之有机溶剂的名称和含量,但也有相当数量的品牌为低毒型的或正在向低毒迈进的湿膜。可是大量稀释剂的使用(有机溶剂)不可小视。第二个条件就是价格和质量性能的统一。
4.2用于单面、内层的电路板、标牌面板的湿膜选择(用于直接蚀刻)用于直接蚀刻的掩膜一定是选择有较好的流平性即不论网印或滚涂,在板面上能迅速流平。因为是用于直接蚀刻其涂布厚度大约在5~10um。有的厂商用加稀释剂扩大涂布面积(随之降低成本),按常规湿膜加稀释剂的量不应超过总量的5%,因产品不同使用者经常加入量由10%~25%不等,其涂布面积由原来的20~25㎡扩大至25~30㎡不等,厚度也可大概降至4~7un。
4.2.1稀释添加的控制
稀释剂最好是原湿膜厂商提供(也可选择环保或低毒型)。如果稀释剂加的太多将产生曝光能量的下降或抗蚀刻性能的下降。尤其用于滚涂时辊子的槽沟不同(有的无槽沟)加入的稀释剂也各异,也可根据产品的不同适量添加。
稀释搅拌时会出现气泡,这是搅拌的原因。搅拌时应沿一个方向,若正反混用,按流体力学理论,流动的液体遇到反作用力将产生漩涡,于是便出现气泡。正常情况下气泡应在网印后40秒内消失。若静10分钟仍未消失这可能是湿膜本身有问题或者稀释剂添加不当。
4.2.2湿膜的细度
按常规油墨商的说明书上标细度为小于5um。这种细度用于一般线条和网点地掩膜是可行的,但用于细线和细网点时,上述的细度就较为勉强。显影后线条和网点的边缘会出现细小的毛刺。在这种情况下我们就应选择2.5um~3.0um的细度。为了操作方便可购细度计对所购的湿膜进行检测是非常必要的。
4.2.3稀释剂的选择
前面谈过最好选用湿膜配套的稀释剂,而市面所出售的稀释剂大都含有醚类和苯的碳氢化合物,最好不用或者少用。湿膜是集UV感光和热固为一体的成膜物,含有一定量的溶剂。这些溶剂不仅有嗅味而且毒性较大(根据不同品牌不同溶剂而言),严重地危害工人健康和周围环境。早在上世纪八十年代德国统计,每年用涂料和油墨的溶剂高达40吨。美国、瑞典等国也立法严格限制有机溶剂的加入,并规定:油墨及涂料含苯的碳氢化合物不得高于5%。
我国在《工业企业设计卫生标准》也规定在操作间甲苯、甲醛、苯及苯的同系物在1m内的最高允许值。随着我国工业的飞速发展,现在地操作间有很大改善,通风送风室内空气新鲜,但是最根本的问题是请研究部门或专家们研究开发无毒或低毒的湿膜,其体系的改进是唯一的出路。
5、用于抗电镀的湿膜选择
首先应满足双面板的图型电镀及多层板升层的图型电镀,以及标牌面板和装饰性较强的金属画的电镀。
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