绿色供应链的技术需求

文章摘要：绿色供应链的技术需求1.1 什么是绿色供应链供应链管理原本就存在于各公司的系统中，范围涵盖了上游的原料、零件供应，中游的制造及下游的组装测试至终端客户之全部过程 ，它跨越了企业的围墙，建立起跨企业的合作，以追求和分享市场机会。从前的供应链是以生产导向作为主要思维方式，但现在的供应链已变 成以消费者为导向的思维方式，也就是说依据消费者的需求来变化制造的流程。因此，更贴近消费市场信息、直接与上下游供货商进行资源整 合、帮助企业做好库存控管、减少生产过时产品、降低交易成本、并能更快速的因应市场变化及时反应终端市场顾客的要求等特点，因此，也 使得供应链的管理变得更加的复杂。绿色供应链广义上指的是要求供

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绿色供应链的技术需求

1.1 什么是绿色供应链
　　
　　供应链管理原本就存在于各公司的系统中，范围涵盖了上游的原料、零件供应，中游的制造及下游的组装测试至终端客户之全部过程 ，它跨越了企业的围墙，建立起跨企业的合作，以追求和分享市场机会。从前的供应链是以生产导向作为主要思维方式，但现在的供应链已变 成以消费者为导向的思维方式，也就是说依据消费者的需求来变化制造的流程。因此，更贴近消费市场信息、直接与上下游供货商进行资源整 合、帮助企业做好库存控管、减少生产过时产品、降低交易成本、并能更快速的因应市场变化及时反应终端市场顾客的要求等特点，因此，也 使得供应链的管理变得更加的复杂。

　　绿色供应链广义上指的是要求供货商其产品与环境相关的管理，亦即将环保原则纳入供货商管理机制中，其目的是让本身的产品更具 有环保概念，提升市场的竞争力。在作法上，有些企业提出以环境为诉求的采购方案、绩效?则或评估过程，让所有或大部分的供货商遵循。 而另一些企业则研订对环境有害物质的种类并列出清单，要求供货商使用的原料、包装或污染排放中不得含有清单所列物资。如知名的运动鞋 制造商耐吉（NIKE）公司为配合环保诉求，于1998年淘汰对聚氯乙烯（PVC）做为其产品的主要材料，并要求供货商，原因是聚氯乙烯焚化处 理会产生对人体有害的戴奥辛。

　　目前大家所谓的绿色供应链，则大都指进入21世纪后，欧盟所倡议绿色产品所造成的供应链效应。欧盟先进国家看准供应链间环环相 扣的利益关系，积极将一些环保诉求跳脱过去道德劝说的层面而开始立法，并且订定时程确定要执行，希望以欧盟庞大的商业市场为后盾，带 领全世界制造业进入一个对环境更友善的新纪元。最受人注意的是废电机电子设备指令指令（Waste Electrical and Electronic Equipment , WEEE）及「电机电子设备限用有害物质指令」（Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment, RoHS）等。欧盟于2002年11月通过WEEE及RoHS指令，并于2003年2月13日正式公告10大类电机电子设备之回收标准， 并要求2006年7月1 日10大类电机电子设备中不得含有铅（Lead）、镉（Cadmium）、汞（Mercury）、六价铬（Hexavalent chromium）、溴化 耐燃剂（Polybrominated biphenyls, PBB；Polybrominated diphenyl ethers, PBDE）等六种物质。随着指令的正式公布，各项电机电子产 品中含有上述六种禁用物质及其化合物的电子产品均必须使用替代材质来代替被管制的材质，而此一指标性规定，已演变成全球性环保要求， 也成为信息电子产业基本技术门坎。

　　面对欧盟的环境诉求，许多国际大厂如Sony、IBM、Dell、HP等根据这些指令，要求其供货商所提供之产品不能含指令中规定的管制物 质，而这些第一层供货商又再转而要求其上游供货商所生产的产品中亦不得含有管制物质，并要求提供相关保证（如检测数据及保证书），逐 渐造就了这层层影响的绿色供应链风潮。

　　由于对绿色产品的需求日增，已沿着全球供应网络迅速扩大，产生了涟漪效果。在全球的生产网络中，我国企业因为是全世界电机电 子产品主要的ODM（Own Designing & Manufacturing, ODM）、OEM（Original Equipment Manufacturing, OEM）据点，深受这波涟漪效 果的影响。包括ODM、OEM供货商甚至于品牌厂商，除了要察觉这绿色产品趋势外，并且要准备好自己的因应策略，因为未来将是供应链与供应 链的竞争。若不能赶上这股绿色的风潮，未来不久将逐渐从大厂的采购名单中被删除，影响所及不是生意量的大小问题，而是牵涉是否可以继 续生存下去的抉择。反之，若企业能配合客户的绿色供应要求，客户的订单将更加稳固而不易被取代，甚至可扩及更多的客户群。

1.2 材料与制程技术的需求
　　
　　台湾是世界上计算机的生产重地，电子产业的竞争力于国际间亦名列前茅，并为台湾打下了厚实的经济基础，然而，在面对欧盟电机电 子设备产品以「环保」为诉求的管制趋势，台湾电机电子产业于材料与制程的转变是否能重视其影响加以因应，是持续保有竞争优势的重要关 键。譬如说影响电机电子业最大的「无铅」领域，对应于国际间各大工业国之大规模且长期地投入，台湾仍处于萌芽阶段。目前国际间对于无 铅电子产品的使用已有相当的共识，无铅产品的全面替代亦只是迟早的问题。而无铅制造不仅仅意味着更换焊接材料，真正的无铅产品其所用 的零件及线路板涂覆层也必须是无铅的。因此，从电子产品中去除铅，不仅需要开发可靠度良好的无铅焊锡（Lead-free solder）及价格便宜 的可焊性表面处理技术外，还必须建立一种与以前不同温度的新制程，因为无铅焊锡的熔点比传统锡铅焊锡的熔点平均上升约30℃，而为适应 新的高温制程，亦需要开发新的基板材料，同时也要对材料的相互影响进行研究以确定其可靠性。

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