POWERPCB设计规范和使用技巧

文章摘要：e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）5、 检查检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（HighSpeed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->VerifyDesign进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走

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　　e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾
　　f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）
　　5、 检查
　　检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（HighSpeed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->VerifyDesign进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
　　注意：
　　有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
　　6、 复查
　　复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
　　7、 设计输出
　　PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
　　a.需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NCDrill）
　　b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用PourManager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM
　　Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias
　　c. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
　　d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
　　e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line
　　f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
　　g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
　　h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查
　　输入“V”试试，这是选择via形式的快捷键～
　　先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA 敲入“VA”，将VIA Mode设成Automatic,它就会按规则来了
　　将左下角的Filter选用Group selector 然后框选要贴的部分按ctrl+c，接下来就是转到要粘的地方粘贴ctrl+v就OK了！
　　在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。
　　对于一过孔（为GND网）或一器件的插脚（为GND网）。现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么只允许插脚的单面GND连通所铺的铜？PROTEL中两面均可连接，POWERPCB中怎么解决？
　　将setup-prefetences-Thermals-Remove violating Thermal Spokes中的勾去掉看看！右键Select Shapes选取任一层铜皮的外框，然后点点Tab键看看，或者右键的cycle!
　　GND层应该是设为CAM PLANE,CAM PLANE显示的电源、地层的是负片。和正片显示方式刚好相反！
　　CAM PLANE和Split/Mixe都可用来设为地或电源层，CAMPLANE是负片，里面不能走线，但Split/Mixe是正片，里面可以有走线，可以灌铜。
　　1、布局。精心调整布局，一般用三天左右的时间。
　　2、手工布电源。
　　3、手工布时钟线。
　　4、手工布模拟信号线。
　　5、手工布差分信号。
　　6、指定区域对总线进行自动布线
　　7、全局自动布线
　　8、手工布通残余的网络（如果自动布线无法达到100%的话）
　　9、手工修饰一些多余的过孔（自动布线就是会打过孔）

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