通过测试确认无铅连接器的焊点可靠性

文章摘要：经过扫描电子显微镜(SEM)下的检查显示，对于拉伸测试后的SMT样本，在含铅与无铅焊点的断裂面上，锡质焊料中出现典型的微凹形延性断口。此外，在表面上还发现有一些金属互化裂纹的斑状区域、金属互化物/焊料接口处的断裂，以及SMT工艺造成的焊接空隙。对断裂面进行SEM检查还发现，含铅SMT工艺对元件的含铅抛光引脚的浸润比无铅抛光引脚的浸润要好。综上所述，该研究在各种加速测试条件下，分别利用含铅焊接与无铅焊接工艺将亮光和哑光的含铅与无铅TH和SMT连接器焊接到作为LLCR可靠性测试中的测试板的PCB上。LLCR测试结果显示，各种加速测试条件下，含铅测试板与无铅测试板中均未出现电阻错误。而且，对比亮光和

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　　经过扫描电子显微镜(SEM)下的检查显示，对于拉伸测试后的SMT样本，在含铅与无铅焊点的断裂面上，锡质焊料中出现典型的微凹形延性断口。此外，在表面上还发现有一些金属互化裂纹的斑状区域、金属互化物/焊料接口处的断裂，以及SMT工艺造成的焊接空隙。对断裂面进行SEM检查还发现，含铅SMT工艺对元件的含铅抛光引脚的浸润比无铅抛光引脚的浸润要好。

　　综上所述，该研究在各种加速测试条件下，分别利用含铅焊接与无铅焊接工艺将亮光和哑光的含铅与无铅TH和SMT连接器焊接到作为LLCR可靠性测试中的测试板的PCB上。LLCR测试结果显示，各种加速测试条件下，含铅测试板与无铅测试板中均未出现电阻错误。而且，对比亮光和哑光的含铅与无铅TH和SMT连接器的焊点，焊点可靠性未发现大的差异。

　　用无铅焊料焊接的焊点中出现的焊接空隙数量比用易溶铅锡焊料焊接的焊点中多。但这对焊点整体可靠性的影响不大，因为在加速测试过程中，所有焊点的LLCR都为低阻值并且保持稳定。（泰科电子公司 作者：George J.S. Ch）

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