印制电路板工艺设计规范

[11-29 12:15:58]   来源:http://www.88dzw.com  布线技巧与EMC   阅读:8165

文章摘要: 选择的加工工艺中不涉及到切板机时(如网络产品),PCB板尺寸:50mm×50mm――457mm×407mm。(波峰焊??),板厚:0.5mm――3.0mm。具体参见附录“加工设备参数表”。特别要注意在制作工艺夹具时也要考虑到设备的加工能力。 工艺边 PCB板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间,即工艺边。PCB板加工时,通常用较长的对边作为工艺边,留给设备的传送带用,在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉,否则会影响PCB板的正常传送。 工艺边的宽度不小于5mm。如果PCB板的布局无法满足时,可以采用增加辅助边或拼板的方法,参见“拼板”。 PCB测

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     选择的加工工艺中不涉及到切板机时(如网络产品),PCB板尺寸:50mm×50mm――457mm×407mm。(波峰焊??),板厚:0.5mm――3.0mm。具体参见附录“加工设备参数表”。特别要注意在制作工艺夹具时也要考虑到设备的加工能力。
     工艺边
     PCB板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间,即工艺边。PCB板加工时,通常用较长的对边作为工艺边,留给设备的传送带用,在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉,否则会影响PCB板的正常传送。
     工艺边的宽度不小于5mm。如果PCB板的布局无法满足时,可以采用增加辅助边或拼板的方法,参见“拼板”。
     PCB测试阻抗工艺边大于7MM。
     PCB板做成圆弧角
     直角的PCB板在传送时容易产生卡板,因此在设计PCB板时,要对板框做圆弧角处理,根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径(5mm?)。拼板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角。
     元器件体之间的安全距离
  考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。
  QFP、PLCC
  此两种器件的共同特点是四边引线封装,不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线,PLCC是J形引线。由于是四边引线封装,因此,不能采用波峰焊接工艺。
  QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺,其重量必须满足:每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。
  BGA等面阵列器件
  BGA等面阵列器件应用越来越多,一般常用的是1.27mm,1.0mm和0.8mm球间距器件。BGA等面阵列器件布局主要考虑其维修性,由于BGA返修台的热风罩所需空间限制,BGA周围3mm范围内不能有其它元器件。正常情况下BGA等面阵列器件不允许布置在焊接面,当布局空间限制必须将BGA等面阵列器件布置在焊接面时,其重量必须满足前述要求。
  BGA等面阵列器件不能采用波峰焊接工艺。
  SOIC器件
  小外形封装的器件有多种形式,有SO、SOP、SSOP、TSOP等,其共同特点都是对边引线封装。此类器件适合回流焊接工艺,布局设计要求与QFP器件相同。引线间距≥1.27mm(50mil)、器件托起高度(Standoff)≤0.15mm的SOIC器件可以采用波峰焊接工艺,但是要注意SOIC器件与波峰的相对方向。
  
  Standoff大于0.2mm不能过波峰
  SOT、DPAK器件
  SOT器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺,在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时,器件托起高度(Standoff)要≤0.15mm。
 

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