印制电路板工艺设计规范

文章摘要： Flip-Chip：倒装焊芯片。 片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。 THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术 SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术四、规范内容： 我司推荐的加工工艺 电子装联工艺中有多种加工工艺，包括SMT、THT和SMT/THT混合组装，根据我司特点，建议优选下列加工工艺：单面SMT

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     Flip-Chip：倒装焊芯片。
     片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
     THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
     SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
四、规范内容：
   我司推荐的加工工艺
   电子装联工艺中有多种加工工艺，包括SMT、THT和SMT/THT混合组装，根据我司特点，建议优选下列加工工艺：
　　单面SMT（单面回流焊接技术）
　　此种工艺较简单。典型的单面SMT 其PCB主要一面全部是表面组装元器件（如我司部分内存产品）。根据我司实际情况，这里我们可以将单面SMT概念略微放宽一些，即PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件的THT元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些THT元器件，另外考虑到节省钢网，也可以允许在另一面有少量SMT元器件采用手工焊接（如我司部分无线网卡产品），手工焊接SMT元器件的封装要求如下：
　　引线间距大于0.5mm（不包括0.5mm）的器件，片式电阻、电容的封装尺寸不小于0603，不要有0402排阻，不要有BGA等面阵列器件。也可以手工焊接少量THT元件。
　　加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――手工焊接
　　双面SMT（双面回流焊接技术）
　　此种工艺较简单（如我司部分内存产品）。适合双面都是表面贴装元器件的PCB，因此在元器件选型时要求尽量选用表面贴装元器件，以提高加工效率。如果PCB上无法避免使用小部分THT元器件，可以采用通孔回流焊接技术和手工焊接方法。采用通孔回流焊接技术，THT元器件要符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件。由于此工艺是二次回流焊接，在第二次回流焊接时，底部的元器件是靠熔融焊料的表面张力而吸附在PCB板上的。为防止焊料熔化时过重的元器件下掉或移位，对底面的元器件重量有一定要求，判断依据为：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克。如果采用网带式回流焊机焊接，每平方英寸焊角接触面的承重量大于30克的器件，必须接触网带，并使PCB板同网带保持水平。
　　加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――翻板――锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――手工焊接
　　单面SMT+THT混装（单面回流焊接，波峰焊接）
　　此类工艺是一种常用的加工方法，因此在PCB布局时，尽可能将元器件都布于同一面，减少加工环节，提高生产效率。
　　加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――插件――波峰焊接
　　双面SMT+THT混装（双面回流焊接，波峰焊接）
　　此种工艺较为复杂，在我司网络产品中多见。此类PCB板底面的SMT元器件需要采用波峰焊接工艺，因此对底面的SMT元器件有一定要求。
　　BGA等面阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底面，细间距引线SOP不宜波峰焊接，元器件托起高度值（Stand off）不能满足印胶要求的片式元件，由于无法印胶固定，也不宜放在底部波峰焊接，SOP器件的布局方向也有要求等。具体要求请参见“布局”一节。
　　在设计这种元器件密度较大，底面必须排布元器件并且THT元器件又较多的PCB板时，要求采用此种布局方式，提高加工效率，减少手工焊接工作量。
　　加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――翻板――印胶――元器件贴装――胶固化――翻板――插件――波峰焊接
　元器件布局
元器件布局通则
　　在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。
　　PCB板尺寸的考虑
　　限制我司PCB板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。
　　选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，PCB拼板尺寸：70mm×70mm――310mm×240mm。
     选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，PCB拼板尺寸：50mm×50mm（考虑到其它设备的加工能力）――450mm×290mm。板厚：0.8mm――3.2mm。

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