基于FPGA的具有数字显示的水温测控系统

[09-12 18:31:44]   来源:http://www.88dzw.com  EDA/PLD   阅读:8617

文章摘要:VADC=C[(nkT/q>ln(I/i)]=2.5×10-3×T式中:n为晶体管的理想系数。设计中,2N3904的n=1.008,近似取1。C为模块中ADC的放大倍数,C=12.5;I,i为模块中用到的两个电流源,I=100μA,i=10 μA;k为波尔兹曼常量,k=1.3806×10-23J/K;q为质子的电量,q=1.602×10-19C,正因为采用的q,所以ADC测得温度值单位为开尔文(Kelvin);T为系统要测量的温度,此处为传感器所测量温度。2.2 键盘控制和控制电路因为系统在运行时可以与PC通信,故可直接使用PC机设定上、下限温度值,不需要额外设计键盘电路。但是由于条件有

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  VADC=C[(nkT/q>ln(I/i)]=2.5×10-3×T

  式中:n为晶体管的理想系数。设计中,2N3904的n=1.008,近似取1。C为模块中ADC的放大倍数,C=12.5;I,i为模块中用到的两个电流源,I=100μA,i=10 μA;k为波尔兹曼常量,k=1.3806×10-23J/K;q为质子的电量,q=1.602×10-19C,正因为采用的q,所以ADC测得温度值单位为开尔文(Kelvin);T为系统要测量的温度,此处为传感器所测量温度。

  2.2 键盘控制和控制电路

  因为系统在运行时可以与PC通信,故可直接使用PC机设定上、下限温度值,不需要额外设计键盘电路。但是由于条件有限,对于加热和冷却系统可采用简单的模拟方式实现,通过系统给定信号驱动继电器电路,完成加热和冷却效果,并且在超出范围后进行报警。

  2.3  数字显示

  该系统采用较先进的液晶显示屏对结果进行显示,形象直观。这里采用的是有机电致发光器件(OrganicLight Emitting Device,OLED)SSD1303T6。OLED相对于液晶显示器LCD来说,其主要优势在于驱动电压低,功耗小,主动发光,平板超薄,响应速度快,工艺相对简单等。SSD1303是晶门公司采用TAB封装的单色OLED模组。这种基于CMOS工艺的驱动IC集成了行、列驱动器、控制器和SRAM,可支持的最大分辨率为132×64,可以显示4色区域色,并可编程实现256灰度,可实现水平滚动显示。SSD1303提供有6800,8080,SPI等用于与微处理器(MCU)进行通信的显示接口模式。该设计中采用SPI接口进行通信。由于OLED控制芯片中未包含字库,这里自行设计了字库,采用8×8点阵显示,字库设计范例如图3所示,其为字符“C”的字库模型。


  该设计中所需字符比较简单,按照需要自行设计了字符“0~9”,“.”,“:”,“T”。由于字库较小,采用数组方式存放数据。如下程序所示。


  3 系统设计

  这里设计的温度测控系统采用Actel公司的SoPC解决方案,它基于嵌入式软核CortexM1核,在性能上CortexM1可满足当前大部分嵌入式产品的设计。该系统的主电路采用Actel公司提供的Fusion系列FPGA,实现温度控制,由于加热和制冷部分条件的限制,只采用模拟方式。电路可实现温度显示,设置上、下限温度,超出范围报警以及与PC机通信的功能。系统测量精度和控制精度均良好。

  3.1  硬件设计原理

  系统的硬件平台大致可分为以下几个功能模块:模拟输入模块、微处理器及其外围模块、UART模块、时钟产生模块、PWM模块。这些功能模块都由Actel公司提供的知识产权核(IP核)组成。在Coreconsole中,将各个模块配置,通过模块的总线接口与系统总线AHB,APB互联,最终的结果如图4所示。其中,右上角的信号连接为连接到顶层模块的信号。


  如图4所示,其中CortexMl为微处理器核,负责处理采集到数据,并产生相应的控制信号给外围控制电路;CoreAHBNvm为控制FLASH的软核,使系统上电即可运行,掉电不丢失;CoreAI为模拟输入模块,负责将外围采集的模拟信号数据转换为数字信号,交由处理器处理;CoreUARTapb为串口通行核,负责将处理的数据通过串口发送给PC,使其能实时交互和控制;CoreGPIO和CoreGPIO_01两个核为通用I/O核,分别负责OLED的数据通信和外围控制信号的输出。

  系统的外围温度超过上限报警和加热模拟的电路如图5所示。

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