线路板可靠性与微切片术语手册

文章摘要：25、Microsectioning 微切片法是对电路板之板材组织结构，与板材在各制程站的细部品质，以及零件组装情况等，在微观下做进一步深入了解的一种技术，是一种公认的品检方法。在正确拋光与小心微蚀后的切片试样上，于放大 100～400 倍下，各种细部详情均将一览无遗，而多数的问题根源也为之无所遁形。不过微切片正确判读所需的智识，却远超过其制作的技术，几乎是集材料、制程及品管等各种学理与规范于一身的应用。此种微切片法是源自金属材料，及矿冶科技的学问领域。 26、Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验此试验原来的目的是针对电路板面的防焊

线路板可靠性与微切片术语手册,标签：电子电路基础,模拟电路基础,http://www.88dzw.com

25、Microsectioning 微切片法
是对电路板之板材组织结构，与板材在各制程站的细部品质，以及零件组装情况等，在微观下做进一步深入了解的一种技术，是一种公认的品检方法。在正确拋光与小心微蚀后的切片试样上，于放大 100～400 倍下，各种细部详情均将一览无遗，而多数的问题根源也为之无所遁形。不过微切片正确判读所需的智识，却远超过其制作的技术，几乎是集材料、制程及品管等各种学理与规范于一身的应用。此种微切片法是源自金属材料，及矿冶科技的学问领域。

26、Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验
此试验原来的目的是针对电路板面的防焊绿漆，或组装板的护形漆(Conformal Coating)等所进行的加速老化试验，希望能藉助特殊的梳形线路，自其两端接点处施加外电压(100 VDC?0％)下，试验出此等皮膜"耐电性质"的可靠度如何，以 Class 2品级的板类而言，须在 50℃?℃ 及 90~98％ RH的环境下，放置7天(168小时)，且每8小时检测一次"绝缘电阻"。此试验现亦广用于板材、助焊剂，甚至锡膏等物料，以了解在恶劣环境中的可靠度到底如何。

27、Omega Meter 离子污染检测仪
待印绿漆的电路板，或完成装配与清洗的组装板，该整体清洁程度如何？是否仍带有离子污染物？其等情况都需加以了解，以做为清洗工程改善的参考。实际的做法是将待测的板子，浸在异丙醇(占25%)与纯水的混合液中，并使此溶液产生流动以便连续冲刷板面，而溶出任何可能隐藏的离子污染物，并以导电度计测出该测试溶液，是否因污染物不断溶入而使导电度增加，用以判断板子清洁程度。此种连续流动并连续监测溶液导电度的仪器，其商品之一的 Omega Meter 即为此中之佼佼者。此类商品另有Kenco公司的Omega 500型、Alpha Metal 公司的 Omega 600型，及杜邦的 Ionograph Meter 等。

28、Peel Strength抗撕强度
此词在电路板工业中，多指基板上铜箔的附着强度。其理念是指将基板上1吋宽的铜箔，自板面上垂直撕起，以其所需力量的大小来表达附着力的强弱。通常1 oz铜箔的板子其及格标准是 8 lb/in (1996年1月MIL-P-55110E之附录Spec. Sheet"4D"已将之降低为 4 lb/in)。此术语亦可用以表示各种电镀层的附着力。按中国国家标准(CNS)的正式译名应为"抗撕强度"，其用词可谓望文生义简明清楚，无需再费唇舌解释。然而一般业者却不用此词，反而直接引用日文的"剥离强度"，语意似有主客颠倒之嫌。在长期以讹传讹之下，劣币驱逐良币，正确术语竟不见流传，其是非不明的马虎随便，不免令人为之扼腕。

29、Porosity Test疏孔度试验
这是对镀金层所进行的试验。电路板金手指上镀金的目的是为了降低"接触电阻"(Contact Resistance)，及防止氧化而保持其良好的接触性能。但却因镀层太薄而无法避免疏孔(Pores)，致使底镀的镍层有机会与空气及水接近。又因黄金本身在化学性质上的高贵，在电化环境中会首先选择做为阴极，迫使底下的镍层扮演阳极的角色，造成底镍的加速腐蚀。其腐蚀的产物将会附着在疏孔附近，而降低了镀金层的优良接触性质，因而在品质规范中，常要求镀金层须通过Porosity Test。这种试验的做法很多，其中一种快速的做法，是取一张沾有镍试剂(Dimethyl-glyoxime)的试纸，将之打湿压在金手指表面，然后另取一条不锈钢片当成阴极压在试纸上，以试纸当成电解槽，将金手指当成阳极。在通入直流电一分钟后，有金层疏孔的底镍层，将被强迫氧化而产生镍盐，当其与"镍试剂"相遇时，将立即出现红色斑点。此试剂对镍浓度的敏感性可达一百六十万分之一，只要金层有疏孔存在，即逃不过这种试验的法力。不过疏孔度品质"允收标准"，却始终不易制订。

30、Reliability可靠度，信赖度
是一种综合性的名词，表示当产品经过储存或使用一段时间后，对其品质再进行的一种"测量"(Measure)，与新制品在交货时所实时测量的品质有所不同。换句话说，即是当产品在既定的环境中，历经一段既定时间的使用考验后，对其原有的"功能"(Function)是否仍可施展，或施展程度如何的一种测量。就电路板代表性规范 IPC-RB-276 而言，其 Class 3 即为"高可靠度"(简称Hi-Rel)之等级，如心脏调节器、飞航仪器或国防武器系统等电子品，其所用的电路板皆对Reliability相当讲究。

上一页  [1] [2] [3] [4]  下一页