线路板可靠性与微切片术语手册

文章摘要：14、Corner Crack 通孔断角通孔铜壁与板面孔环之交界转角处，其镀铜层之内应力(Inner Stress)较大，当通孔受到猛烈的热冲击时 (如漂锡)，在 Z 方向的强力膨胀拉扯之下，其孔角。其对策可从镀铜制程的延展性加以改善，或尽量降低板子的厚度，以减少Z 膨胀的效应。 15、Crack 裂痕在 PCB 中常指铜箔或镀通孔之孔铜镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的局部或全部断裂，谓之 Crack。其详细定义可见 IPC-RB-276 之图 7。 16、Delamination 分层常指多层板的金属层与树脂层之间的分离而言，也指"积层板"之各层玻纤布间的分开。

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14、Corner Crack 通孔断角
通孔铜壁与板面孔环之交界转角处，其镀铜层之内应力(Inner Stress)较大，当通孔受到猛烈的热冲击时 (如漂锡)，在 Z 方向的强力膨胀拉扯之下，其孔角。其对策可从镀铜制程的延展性加以改善，或尽量降低板子的厚度，以减少Z 膨胀的效应。

15、Crack 裂痕
在 PCB 中常指铜箔或镀通孔之孔铜镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的局部或全部断裂，谓之 Crack。其详细定义可见 IPC-RB-276 之图 7。

16、Delamination 分层
常指多层板的金属层与树脂层之间的分离而言，也指"积层板"之各层玻纤布间的分开。主要原因是彼此之间的附着力不足，又受到后续焊锡强热或外力的考验，而造成彼此的分离。

17、Dimensional Stability 尺度安定性
指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging) 或外加压力之影响下，其在长度、宽度、及平坦度上所出现的变化量而言，一般多以百分率表示。当发生板翘时，其 PCB 板面距参考平面(如大理石平台) 之垂直最高点再扣掉板厚，即为其垂直变形量，或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度。以此变形量做为分子，再以板子长度或对角线长度当成分母，所得之百分比即为尺度安定性的表征，俗称"尺寸安定性"。本词亦常指多层板制做中其长宽尺寸的收缩情形，尤其在压合后，内层收缩最大，通常经向约万分之四，纬向约万分之三左右。

18、Electric Strength（耐）电性强度
指绝缘材料在崩溃漏电以前，所能忍受的最高电位梯度(Potential Gradient,即电压、电位差），其数值与材料的厚度及试验方法都有关。此词另有同义字为(1)Dielectric Strength介质强度(2)Dielectric Break Down介质崩溃(3)Dielectric Withstand Voltage介质耐电压等，一般规范中的正式用语则以第三者为多。

19、Entrapment 夹杂物
指不应有的外物或异物被包藏在绿漆与板面之间，或在一次铜与二次铜之间。前者是由于板面清除不净，或绿漆中混有杂物所造成。后者可能是在一次铜表面所加附的阻剂，发现施工不良而欲"除去"重新处理时，可能因清除未彻底留下残余阻剂，而被二次铜所包覆在内，此情形最常出现于孔壁镀铜层中。另外当镀液不洁时，少许带电固体的粒子也会随电流而镀在阴极上，此种夹杂物最常出现在通孔的孔口，下二图所示即是典型镀铜的 Entrap。

20、Fungus Resistance 抗霉性
电路板面若有湿气存在时，可能因落尘中的有机物而衍生出霉菌，此等菌类之新陈代谢产物会有酸类出现，将有损板材的绝缘性。故板面的导体电路或所组装的零件等，都要尽量利用绿漆及护形漆(Conformal Clating ,指组装板外所服贴的保护层)予以封闭，以减少短路或漏电的发生。

21、Hipot Test 高压电测
为 High Potential Test 的缩写，是指采用比在实际使用时更高的直流电压，去进行仿真通电的电性试验，以检查出可能漏失的电流大小。

22、Hole pull Strength 孔壁强度
指将"整个孔壁"从板子上拉下所需的力量，也就是孔壁与板子所存在的固着强度。其试验法可将一金属线押进孔中并在尾部打弯，经并经填锡牢焊在通孔中。如此经 5次焊锡及 4 次解焊， 然后去将整个通孔壁连同填锡焊点，一并往板面垂直方向用力拉扯，直到松脱所呈现的力量为止。其及格标准为 500 PSI，此种耐力谓之孔壁强度。

23、Ion Cleanliness 离子清洁度
电路板经过各种湿制程才完成，下游组装也要经过助焊剂的处理，因而使得板面上带有许多离子性的污染物，必须要清洗干净才能保证不致造成腐蚀，而清洗干净的程度如何，须用到异丙醇(75％)与纯水(25％)的混和液去冲洗后，再测其溶液的电阻值或导电度，称为离子清洁度，而由于离子所造成板面的污染，则称为"离子污染"(Ionic Contamination)。

24、Ionizable(Ionic)Contamination 离子性污染
在电路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又能溶于水时，则其在板上的残迹，将很可能会因吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。此类化学品最典型者即为：助焊剂中之活性物质、电镀液或蚀刻液之残余、指印汗水等。皆需彻底洗净以达到规范所要求的清洁度或绝缘度。

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