镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册

文章摘要：25、Migration 迁移此字在电路板工业中有两种用途，其一即为上述"质量传输"中所言，指电镀溶液中的金属离子，受到电性的吸引而往阴极移动的现象，称为"迁移"。除此之外，若在金手指的铜表面上直接镀金时，则彼此二者原子之间，也会产生迁移的现象，因而其间还必须另行镀镍予以隔离，以保持金层不致因纯度劣化而造成接触电阻的上升。各种金属中最容易发生"迁移"者，则非银莫属，当镀银的零件在进行焊接时，其银份很容易会往焊锡中"迁移"，特称为 Silver Migration或 Silver Depletion，原因可能是受到水

镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册,标签：电子电路基础,模拟电路基础,http://www.88dzw.com

25、Migration 迁移
此字在电路板工业中有两种用途，其一即为上述"质量传输"中所言，指电镀溶液中的金属离子，受到电性的吸引而往阴极移动的现象，称为"迁移"。除此之外，若在金手指的铜表面上直接镀金时，则彼此二者原子之间，也会产生迁移的现象，因而其间还必须另行镀镍予以隔离，以保持金层不致因纯度劣化而造成接触电阻的上升。各种金属中最容易发生"迁移"者，则非银莫属，当镀银的零件在进行焊接时，其银份很容易会往焊锡中"迁移"，特称为 Silver Migration或 Silver Depletion，原因可能是受到水气及电位的刺激而影响所致。当零件脚表面的银份都溜进了焊锡中后，其焊点的强度将不免大受影响，常有裂开的危机。因而只好在不计成本之下，在焊锡中刻意另加入2％的银量，以防止镀银零件脚这种焊后的恶性迁移.另在厚膜电路(Thick Film ，指瓷质的混成电路 Hybrid 表面所印的"银／钯"导线而言)，其中的银份也会往外溜走，甚至可达好几 ㎜ 之远 (见 R.J.Klein Wassink 名著 Soldering in Electronics，1984 第一版之 P.142；及 1989 第二版之p.217)。其它如锡、铅、铜、铟等虽也会迁移，但却都比银轻微得很多。

26、Nodule 瘤
在电路板工业中多指镀铜槽液不洁，有固体粒子存在，造成在板面上线路边缘、孔口、或孔壁上形成瘤状粒子的分布，这种不良现象称为镀瘤。又"电镀铜箔"的毛面，亦曾经过后处理镀过黄铜；而使其原已粗糙的毛面上，再形成许多小瘤，如同马铃薯的根瘤一般，可增加铜箔与基材之间的附着力。此种后处理即称为 "Nodulization Treatment" 。

27、Occlusion 吸藏
此字在PCB领域中是指板材或镀层，在其正常组成之内，由制程所引入外来的异物，且此等杂质一旦混入组织中即不易排除，谓之"吸藏"。最典型的例子如早期添加蛋白槽液的氟硼酸锡铅镀层中，即发生因共镀而吸藏多量的有机物。当此种镀层进行高温重熔时(Reflow)，其所吸藏的有机挥发物即形成气泡，而被逼出锡铅合金实体之外，形成一些火山口(Craters)的情形，并在表面呈现砂砾状高低不平沾锡不良之外貌。

28、OFHC 无氧高导电铜
是Oxygen free High Conductivity的缩写，为铜材品级的一种，简称"无氧铜"。其含纯铜量应在99.95 ％以上，导电度平均应为101％IACS(IACS 是指International Annealed Copper Standard)，而"比电阻"值约为1.673microhm/cm/cm2。早期电路板之焦磷酸镀铜制程，即采用此种品级的铜材做为阳极。注意OFHC之缩写，早期是一家"Ammerican Metal Climax，INC"公司的商标，现已通用为一般性的名词了。

29、Outgrowth 悬出，横出，侧出
当镀层在不断增厚下，将超过阻剂(如干膜)的高度而向两侧发展，犹如" 红杏出墙"一般，此等横生部份自其截面上观之，即被称为"Outgrowth"。干膜阻剂由于围墙侧壁较直也较高，故较不易出现二次铜或锡铅层的"悬出"。但网印油墨之阻剂，则因其边缘呈现缓缓向上的斜坡，故一开始镀二次铜时就会出现横生的"悬出"。注意Outgrowth、Undercut 及 Overhang 等三术语，业者经常顺口随便说说，对其定义实际并未彻底弄清楚。甚至许多中外的文章书藉中也经常弄错。不少为文者甚至对术语之内容并未充份了解之下，亦信手任意乱翻，每每导致新手们无所适从。为了回归正统起见，特将 1992 年4月发行的电路板品质标准规范 IPC-RB-276 中的图5引证于此，对此三词加以仔细厘清，以正本清源减少误导。

30、Overhang 总浮空
由前述" Outgrowth "所附IPC-RB-276 之图5 可知，所谓 Overhang 是指：线路两侧之不踏实部分；亦即线路两侧越过阻剂向外横伸的"悬出"，加上因"侧蚀"内缩的剩部份，二者之总和称为 Overhang。

31、Panel Plating全板镀铜
当板子完成镀通孔(PTH)制程后，即可实施约20分钟的全板镀铜，让各孔铜壁能增厚到0.2～0.3 mil，以保证板子能安全通过后续的"影像转移"制程，而不致出现差错。此种Panel Plating，在台湾业界多俗称为"一次铜"，以别于影像转移后电镀线路的"二次铜"。此等电路板前后两次电镀铜的做法，堪称是各种制程中最稳当最可靠的主流，长期看来仍比"厚化学铜"法有利。

32、Pattern Plating线路电镀
是指外层板在完成负片阻剂之后，所进行的线路镀铜(二次铜)及镀锡铅而言。

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