IGBT模块

文章摘要： （14）IGBT的串并联： 1）并联目的是增大使用的工作电流，但器件要匹配，每模块的Uce之差小于0.3V。还要降流使用，对于不小于200A的模块，600V的降10％Ic，1200～1400V的降15％Ic，1700V的降20％Ic，并要取饱和压降相等或接近的模块才行。栅控电路要分开，除静态均流外，还有动态均流问题，并使温度相接近，以免影响电流的均衡分配，因IGBT是负阻特性的器件。 2）串联目的是增高使用的工作电压，其要求比并联更高,主要是静态均压及动态均压问题，尤其是动态均压有一定难度。针对这个问题成都佳灵公司提出了容性母板技术1＋N只串联动态电压钳位均压方式c若动态均压不佳，将造成串联

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　　（14）IGBT的串并联：
 
　　1）并联目的是增大使用的工作电流，但器件要匹配，每模块的Uce之差小于0.3V。还要降流使用，对于不小于200A的模块，600V的降10％Ic，1200～1400V的降15％Ic，1700V的降20％Ic，并要取饱和压降相等或接近的模块才行。栅控电路要分开，除静态均流外，还有动态均流问题，并使温度相接近，以免影响电流的均衡分配，因IGBT是负阻特性的器件。
 
　　2）串联目的是增高使用的工作电压，其要求比并联更高,主要是静态均压及动态均压问题，尤其是动态均压有一定难度。针对这个问题成都佳灵公司提出了容性母板技术1＋N只串联动态电压钳位均压方式c若动态均压不佳，将造成串联臂各器件上的Uce电压不等，造成一个器件过电压，影响同一臂的一串器件电击穿。
 
　　总之，IGBT的串、并联应尽量避免，不要以低电压小电流器件，通过串、并联解决高电压大电流的问题，这样的做法往往适得其反，而器件增多可靠性更差，电路也复杂，在不得已的条件下，要慎重。目前使用单个ICBT的电压或电流基本能满足用户的需要，随着电路的改进，将会有更高电压、更大电流的功率器件问世，这是必然的。
 
　　（15）对IGBT的Uge与Uce的加压次序 众所周知，变频器内部的测量电路、保护电路、驱动电路、转换电路、隔离电路、CPU、栅极电路等所使用的电子器件，如TTL、COMS、运算放大器、光耦合器等都是由开关电源提供所需的不同电压值。对ICBT来讲，Uge是由开关电源提供±（5～15）V电压，但Uce是由主电路经三相整流桥滤波后的DC电源提供的，为确保IGBT的使用安全及不误导通，故对Uge与Uce加电压次序有要求。必须是先加Uge且待稳定后（截止偏压-15V，导通偏压＋15V），再可加Uce。切莫当G极悬空或未稳定时就加Uce（几百到几千伏），因为Cge极间的耦合电容就可将ICBT误导通，致使过高的du／dt造成电击穿雨损坏。为避免上述现象发生，一般用延时电路方法，使Uce延时于Uge约0.2s，这样大大地提高了使用的安全性、可靠性，尤其是中、大功率的器件更应注意。
 
　　（16）小结 IGBT的使用综合性能是非常优越的，因此成为当今逆变电路DC／AC中的主要器件。它的弱点是过电压、过热、抗冲击、抗干扰等性能较差，因此在使用时必须正确选择器件的容量，切莫粗枝大叶，造成经济损失。只要精心设计，规范运行，就能确保使用中的安全性和可靠性。

　　

  

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