PCB制版技术-CAM和光绘工艺

文章摘要： ④钻孔片的绘制 一般情况下并不需要绘制钻孔底片，但有时为了更好地检验钻孔情况或清楚地区分孔径，也可以绘一张钻孔片。对于矢量光绘机，在绘制区分孔径的钻孔时，应考虑到节省光绘时间，即生成光绘数据时应注意采用简单的符号来标识孔径。 ⑤大面积覆铜的电源、地层的绘制 对于标准设计的电源、地层，按照设计绘制的底片与印制板上图形是相反的，也就是说底片上没曝光的部分才是铜箔，而底片上有图形的部分在印制板上是隔离部分，没有铜层。由于工艺的需要，在绘制电源、地层时，隔离盘应比线路层的焊盘大一些，对于与电源或地层相连接的孔，最好不要什么都不绘，而应绘出专门的花焊盘，这不仅仅是保证可焊性的问题，更重

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    ④钻孔片的绘制  一般情况下并不需要绘制钻孔底片，但有时为了更好地检验钻孔情况或清楚地区分孔径，也可以绘一张钻孔片。对于矢量光绘机，在绘制区分孔径的钻孔时，应考虑到节省光绘时间，即生成光绘数据时应注意采用简单的符号来标识孔径。

    ⑤大面积覆铜的电源、地层的绘制  对于标准设计的电源、地层，按照设计绘制的底片与印制板上图形是相反的，也就是说底片上没曝光的部分才是铜箔，而底片上有图形的部分在印制板上是隔离部分，没有铜层。由于工艺的需要，在绘制电源、地层时，隔离盘应比线路层的焊盘大一些，对于与电源或地层相连接的孔，最好不要什么都不绘，而应绘出专门的花焊盘，这不仅仅是保证可焊性的问题，更重要的是有利于底片的检查，哪个位置有孔、哪个位置无孔，哪个孔接电源或接地，一目了然。

    ⑥镜像绘片  由于在印制电路板成像工序中需要将底片的药膜面(图形面)贴在印制板铜箔附着的干膜上。因此在绘片时就应考虑到图形的相位(即图形面的正反)问题，不提倡通过把底片的药膜面反放来实现调图形相位的方法，而且当几个小图形绘在一张大底片上时，用此方法也不能使它们的相位不同，应当在生成光绘数据文件时就加以注意。一般情况下，由于在用底片成像前需要翻一次片，因此对印制电路板的单数层(1、3、5、…、层)图形，生成的光绘数据应该为正相位，面对双数层图形，生成的光绘数据所描述的图形应该为镜像图形。如果直接用光绘底片进行印制板成像加工，则前面说的相位应反过来。
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    ⑦图形层次的标识标识出底片图形所对应的印制板层次相当重要，例如一个最简单的单面板，如果不标识出图形所在的面(层)，可能会把焊接面做成元件面，到头来将会导致器件不好安装，双面板及多层板更是如此。有的印制板辅助设计软件可以生成光绘文件时自动加上图形所在的层次，这无疑带来许多方便。但在应用时应注意两点，首先是印制电路布线时的层次是否就是加工所安排的层次；其次，设计时图形的零点往往远离坐标原点，而自动加上的层次标记是在坐标原点附近，这样在层次标记与图形之间会有很大的间隔，这不仅会影响标识的效果，而且会造成底片的浪费。

    ⑧光圈的匹配  无论是矢量光绘机还是激光光绘机，都存在光圈匹配问题。如果设计图形中用的是40mil的焊盘，而光绘时用50mil的光圈，显然绘出的图形会有差异，但是由于在图形设计时图元(线段、焊盘)的尺寸可以随便制定，因此若要求光绘机的光圈与之完全相符，对于矢量光绘机来说是做不到的，对于激光光绘机来说也是麻烦的，而且从加工角度来看大都没这个必要，就是做到了光圈完全相配，由于聚焦及显影等因素的影响，绘出底片上的图元尺寸还是会与设计值有一点差别。因此，在实际的处理过程中只要加工工艺允许，完全可以选用现有的光圈(对矢量光绘机)或已设置好的光圈(对激光光绘机)。在许多时候用50mil的光圈去对应46mil或55mil的设计值，甚至用60mil的光圈去对应40mil的设计值都是允许的。

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