挠性和刚挠印制板设计要求-2（推荐）

文章摘要：5. 1．8层间连接2型挠性印制板的层间连接可用弯连导线或金属化孔。3型、4型挠性或刚挠印制板只采用金属化孔。接线端子、空心铆钉、铆钉或插针不准用作层间连接。注：用于层间连接的弯连导线应作为组装元件考虑，并应规定在印制板装配图上。5．1．8．1焊料塞印制板经波峰焊或浸焊时，通常焊料沿引线周围上升并进入金属化孔中，从而形成焊料塞。印制板装配图中应规定对焊料塞的要求，至少要求完整的电气功能，波峰焊或浸焊操作完成后在金属化孔中引线周围要有焊料塞，没有引线的金属化孔中则没有此要求。然而，正确设计的孔(板厚对孔径比不小于2：1或不大于4：1)没有填充焊料塞应检查焊接工艺。在装配图中，下列情况不要求焊料塞

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5. 1．8层间连接
2型挠性印制板的层间连接可用弯连导线或金属化孔。
3型、4型挠性或刚挠印制板只采用金属化孔。
接线端子、空心铆钉、铆钉或插针不准用作层间连接。
注：用于层间连接的弯连导线应作为组装元件考虑，并应规定在印制板装配图上。

5．1．8．1焊料塞
印制板经波峰焊或浸焊时，通常焊料沿引线周围上升并进入金属化孔中，从而形成焊料塞。印制板装配图中应规定对焊料塞的要求，至少要求完整的电气功能，波峰焊或浸焊操作完成后在金属化孔中引线周围要有焊料塞，没有引线的金属化孔中则没有此要求。然而，正确设计的孔(板厚对孔径比不小于2：1或不大于4：1)没有填充焊料塞应检查焊接工艺。
在装配图中，下列情况不要求焊料塞：
a．有一根引线的非支撑孔；
b．手工焊接的非电气功能金属化孔；
c．不经受波峰焊或浸焊的有电气功能的金属化孔(没有引线)；
d．用永久性阻焊层覆盖的或用其他聚合物覆盖层(不包括敷形涂层)覆盖的金属化孔。

5．1. 9 测试点
当设计要求时，探针测试点应作为导体图形的一部分。导通孔连接盘和安装引线的连接盘都可以作为探针的测试点。连接盘要具有供探针使用的足够面积且保持通路和元件引线安装连接的牢固性。探针测试点可不必在网格的交点上，在有覆盖涂层时，探针测试点应是通导孔。测试点应符合5．9．7条规定的涂(镀)覆要求。所有测试点的要求应规定在设计总图上。

5．2连接盘
连接盘的作用是使元件的每根引线固定安装和电气连接到挠性和刚挠印制板上。

5．2. 1 连接盘的形状

5．2. 1．1 分立元件的连接盘
常用的分立元件的连接盘有圆形、椭圆形、长圆形、正方形和矩形等。连接盘应完全包围引线孔。

5. 2．1．2 扁平封装(带状引线)的连接盘
扁平封装元件表面端接的外层连接盘最好是矩形的，连接盘的最小宽度应大于或等于引线的最大宽度。连接盘的最小长度至少应是连接盘宽度的两倍(见图3)。扁平封装端接的连接盘应交错排列，以使有较大的间距。

5．2．1．3 偏置连接盘
在订购方同意下，当连接盘用弯折引线连接时，可把连接盘偏置于引线孔的旁边，而不包围这个孔，且和引线孔有足够大的距离，便于在拆焊时夹住引线。

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