高速PCB设计指南之二
[09-08 11:45:29] 来源:http://www.88dzw.com 电路基础 阅读:8464次
文章摘要:有两种方法用来定义安装座:定义焊盘或铜,定义阻焊,如图三所示。图三、BGA的焊盘可以通过化学腐蚀的图案来界定,无阻焊层或有阻焊层叠加在焊盘圆周上(阻焊层界定) 铜定义焊盘图形 - 通过腐蚀的铜界定焊盘图形。阻焊间隔应该最小离腐蚀的铜焊盘0.075mm。对要求间隔小于所推荐值的应用,咨询印制板供应商。阻焊定义焊盘图形 - 如果使用阻焊界定的图形,相应地调整焊盘直径,以保证阻焊的覆盖。BGA元件上的焊盘间隔活间距是“基本的”,因此是不累积的;可是,贴装精度和PCB制造公差必须考虑。如前面所说的,BGA的焊盘一般是圆形的、阻焊界定或腐蚀阻焊脱离焊盘界定的。虽然较大间距的B
高速PCB设计指南之二,标签:电子电路基础,http://www.88dzw.com有两种方法用来定义安装座:定义焊盘或铜,定义阻焊,如图三所示。
图三、BGA的焊盘可以通过化学腐蚀的图案来界定,
无阻焊层或有阻焊层叠加在焊盘圆周上(阻焊层界定)
铜定义焊盘图形 - 通过腐蚀的铜界定焊盘图形。阻焊间隔应该最小离腐蚀的铜焊盘0.075mm。对要求间隔小于所推荐值的应用,咨询印制板供应商。
阻焊定义焊盘图形 - 如果使用阻焊界定的图形,相应地调整焊盘直径,以保证阻焊的覆盖。
BGA元件上的焊盘间隔活间距是“基本的”,因此是不累积的;可是,贴装精度和PCB制造公差必须考虑。如前面所说的,BGA的焊盘一般是圆形的、阻焊界定或腐蚀阻焊脱离焊盘界定的。虽然较大间距的BGA将接纳电路走线的焊盘之间的间隔,较高I/O的元件将依靠电镀旁路孔来将电路走到次表面层。表七所示的焊盘几何形状推荐一个与名义标准接触点或球的直径相等或稍小的直径。
表七、 BGA元件安装的焊盘图形
接触点间距
(基本的) 标准球直径 焊盘直径 (mm)
最小 名义 最大 最小 - 最大
0.05 0.25 0.30 0.35 0.25-0.30
0.65 0.25 0.30 0.35 0.25-0.30
0.65 0.35 0.40 0.45 0.35-0.40
0.80 0.25 0.30 0.35 0.25-0.30
0.80 0.35 0.40 0.45 0.35-0.40
0.80 0.45 0.50 0.55 0.40-0.50
1.00 0.55 0.60 0.65 0.50-0.60
1.27 0.70 0.75 0.80 0.60-0.70
1.50 0.70 0.75 0.80 0.60-0.70
有些公司企图为所有密间距的BGA应用维持一个不变的接触点直径。可是,因为一些0.65与0.80mm接触点间距的元件制造商允许随意的球与接触点直径的变化,设计者应该在制定焊盘直径之前参考专门的供应商规格。较大的球与焊盘的直径可能限制较高I/O元件的电路布线。一些BGA元件类型的焊盘几何形状可能不允许宽度足够容纳不止一条或两条电路的间隔。例如,0.50mm间距的BGA将不允许甚至一条大于0.002″或0.003″的电路。那些采用密间距BGA封装变量的可能发现焊盘中的旁路孔(微型旁路孔)更加实际,特别如果元件密度高,必须减少电路布线。
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