高速PCB设计指南之五

[09-08 11:44:13]   来源:http://www.88dzw.com  电路基础   阅读:8836

文章摘要:* 使表面导体最少* 采用窄线条(4到8密耳)以增加高频阻尼和降低电容耦合* 分开数字、模拟、接收器、发送器地/电源线* 根据频率和类型分隔PCB上的电路* 不要切痕PCB,切痕附近的线迹可能导致不希望的环路* 采用多层板密封电源和地板层之间的线迹* 避免大的开环板层结构* PCB联接器接机壳地,这为防止电路边界处的辐射提供屏蔽* 采用多点接地使高频地阻抗低* 保持地引脚短于波长的1/20,以防止辐射和保证低阻抗线路安排降噪技术包括用45。而不是90。线迹转向,90。转向会增加电容并导致传输线特性阻抗变化* 保持相邻激励线迹之间的间距大于线迹的宽度以使串扰最小* 时钟信号环路面积应尽量小* 高

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* 使表面导体最少
* 采用窄线条(4到8密耳)以增加高频阻尼和降低电容耦合
* 分开数字、模拟、接收器、发送器地/电源线
* 根据频率和类型分隔PCB上的电路
* 不要切痕PCB,切痕附近的线迹可能导致不希望的环路
* 采用多层板密封电源和地板层之间的线迹
* 避免大的开环板层结构
* PCB联接器接机壳地,这为防止电路边界处的辐射提供屏蔽
* 采用多点接地使高频地阻抗低
* 保持地引脚短于波长的1/20,以防止辐射和保证低阻抗线路安排降噪技术包括用45。而不是90。线迹转向,90。转向会增加电容并导致传输线特性阻抗变化
* 保持相邻激励线迹之间的间距大于线迹的宽度以使串扰最小
* 时钟信号环路面积应尽量小
* 高速线路和时钟信号线要短和直接连接
* 敏感的线迹不要与传输高电流快速开关转换信号的线迹并行
* 不要有浮空数字输入,以防止不必要的开关转换和噪声产生
* 避免在晶振和其它固有噪声电路下面有供电线迹
* 相应的电源、地、信号和回路线迹要平行以消除噪声
* 保持时钟线、总线和片使能与输入/输出线和连接器分隔
* 路线时钟信号正交I/O信号
* 为使串扰最小,线迹用直角交叉和散置地线
* 保护关键线迹(用4密耳到8密耳线迹以使电感最小,路线紧靠地板层,板层之间夹层结构,保护夹层的每一边都有地)

滤波技术包括:
* 对电源线和所有进入PCB的信号进行滤波
* 在IC的每一个点原引脚用高频低电感陶瓷电容(14MHz用0.1UF,超过15MHz用0.01UF)进行去耦
* 旁路模拟电路的所有电源供电和基准电压引脚
* 旁路快速开关器件
* 在器件引线处对电源/地去耦
* 用多级滤波来衰减多频段电源噪声

其它降噪设计技术有:
* 把晶振安装嵌入到板上并接地
* 在适当的地方加屏蔽
* 用串联终端使谐振和传输反射最小,负载和线之间的阻抗失配会导致信号部分反射,反射包括瞬时扰动和过冲,这会产生很大的EMI
* 安排邻近地线紧靠信号线以便更有效地阻止出现电场
* 把去耦线驱动器和接收器适当地放置在紧靠实际的I/O接口处,这可降低到PCB其它电路的耦合,并使辐射和敏感度降低
* 对有干扰的引线进行屏蔽和绞在一起以消除PCB上的相互耦合
* 在感性负载上用箝位二极管
  EMC是DSP系统设计所要考虑的重要问题,应采用适当的降噪技术使DSP系统符合EMC要求
第二篇 PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术
  作者 :中国船舶工业总公司第七0七研究所 谷健
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法,遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。
一、 PCB设计的一般原则
  要使电子电路获得最佳性能,元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB,应遵循以下的一般性原则:
1.布局
  首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后,再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。
  在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件,应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

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