高速PCB设计指南之六

文章摘要：有时增加若干接地层，或在一个器件下面为本地电源层或接地层使用若干外围层，就可以取消开口并避免出现上述问题，在OC48接口卡上就采用了多个接地层。保持开口层和布线层位置的层叠对称可以避免卡变形并简化制作过程。由于1盎司覆铜板耐大电流的能力强，3.3V电源层和对应的接地层要采用1盎司覆铜板，其它层可以采用0.5盎司覆铜板，这样，可以降低暂态高电流或尖峰期间引起的电压波动。如果你从接地层往上设计一个复杂的系统，应采用0.093英寸和0.100英寸厚度的卡以支撑布线层及接地隔离层。卡的厚度还必须根据过孔焊盘和孔的布线特征尺寸调整，以便使钻孔直径与成品卡厚度的宽高比不超过制造商提供的金属化孔的宽高比。如

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　　有时增加若干接地层，或在一个器件下面为本地电源层或接地层使用若干外围层，就可以取消开口并避免出现上述问题，在OC48接口卡上就采用了多个接地层。保持开口层和布线层位置的层叠对称可以避免卡变形并简化制作过程。由于1盎司覆铜板耐大电流的能力强，3.3V电源层和对应的接地层要采用1盎司覆铜板，其它层可以采用0.5盎司覆铜板，这样，可以降低暂态高电流或尖峰期间引起的电压波动。
　　如果你从接地层往上设计一个复杂的系统，应采用0.093英寸和0.100英寸厚度的卡以支撑布线层及接地隔离层。卡的厚度还必须根据过孔焊盘和孔的布线特征尺寸调整，以便使钻孔直径与成品卡厚度的宽高比不超过制造商提供的金属化孔的宽高比。
　　如果要用最少的布线层数设计一个低成本、高产量的商业产品，则在布局或布线之前，要仔细考虑混合信号PCB上所有特殊电源的布线细节。在开始布局和布线之前，要让目标制造商复查初步的分层方案。基本上要根据成品的厚度、层数、铜的重量、阻抗(带容差)和最小的过孔焊盘和孔的尺寸来分层，制造商应该书面提供分层建议。
　　建议中要包含所有受控阻抗带状线和微带线的配置实例。要将你对阻抗的预测与制造商对阻抗的结合起来考虑，然后，利用这些阻抗预测可以验证用于开发CAD布线规则的仿真工具中的信号布线特性。

三、OC48卡的布局
　　在光收发器和DSP之间的高速模拟信号对外部噪声非常敏感。同样，所有特殊电源和参考电压电路也使该卡的模拟和数字电源传输电路之间产生大量的耦合。有时，受机壳形状的限制，不得不设计高密度板卡。由于外部光缆接入卡的方位和光收发器部分元件尺寸较高，使收发器在卡中的位置很大程度上被固定死。系统I/O连接器位置和信号分配也是固定的。这是布局之前必须完成的基础工作(见图4)。
　　与大多数成功的高密度模拟布局和布线方案一样，布局要满足布线的要求，布局和布线的要求必须互相兼顾。对一块混合信号PCB的模拟部分和2V工作电压的本地CPU内核，不推荐采用“先布局后布线”的方法。对OC48卡来说，DSP模拟电路部分包含有模拟参考电压和模拟电源旁路电容的部分应首先互动布线。完成布线后，具有模拟元件和布线的整个DSP要放到距离光收发器足够近的地方，充分保证高速模拟差分信号到DSP的布线长度最短、弯曲和过孔最少。差分布局和布线的对称性将减少共模噪声的影响。但是，在布线之前很难预测布局的最佳方案(见图5)。
　　要向芯片分销商咨询PCB排板的设计指南。在按照指南设计之前，要与分销商的应用工程师充分交流。许多芯片分销商对提供高质量的布板建议有严格的时间限制。有时，他们提供的解决方案对于使用该器件的“一级客户”是可行的。在信号完整性(SI)设计领域，新器件的信号完整性设计特别重要。根据分销商的基本指南并与封装中每条电源和接地引脚的特定要求相结合，就可以开始对集成了DSP和微处理器的OC48卡布局布线。
　　高频模拟部分的位置和布线确定后，就可以按照框图中所示的分组方法放置其余的数字电路。要注意仔细设计下列电路：对模拟信号灵敏度高的CPU中PLL电源滤波电路的位置；本地CPU内核电压调整器；用于“数字”微处理器的参考电压电路。
　　数字布线的电气和制造准则规范此时才可以恰当地应用到设计之中。前述对高速数字总线和时钟信号的信号完整性的设计，揭示出一些对处理器总线、平衡Ts及某些时钟信号布线的时滞匹配的特殊布线拓扑要求。但是你或许不知道，也有人提出更新的建议，即增加若干端接电阻。
　　在解决问题的过程中，布板阶段做一些调整是当然的事。但是，在开始布线之前，很重要的一步是按照布局方案验证数字部分的时序。此时此刻，对板卡进行完整DFM/DFT布局复查将有助于确保该卡满足客户的需要。

四、OC48卡的数字布线
　　对于数字器件电源线和混合信号DSP的数字部分，数字布线要从SMD出路图(escape patterns)开始。要采用装配工艺允许的最短和最宽的印制线。对于高频器件来说，电源的印制线相当于小电感，它将恶化电源噪声，使模拟和数字电路之间产生不期望的耦合。电源印制线越长，电感越大。

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