机房电磁屏蔽方案

文章摘要：一般情况下,屏蔽机箱上不同部分的结合处不可能完全接触,只能在某些点接触上,这构成了一个孔洞阵列。缝隙是造成屏蔽机箱屏蔽效能降级的主要原因之一。减小缝隙泄漏的方法有: ● 增加导电接触点、减小缝隙的宽度,例如使用机械加工的手段(如用铣床加工接触表面)来增加接触面的平整度,增加紧固件(螺钉、铆钉)的密度; ● 加大两块金属板之间的重叠面积; ● 使用电磁密封衬垫,电磁密封衬垫是一种弹性的导电材料。如果在缝隙处安装上连续的电磁密封衬垫,那么,对于电磁波而言,就如同在液体容器的盖子上使用了橡胶密封衬垫后不会发生液体泄漏一样,不会发生电磁波的泄漏。 三、穿过屏蔽体的导体的处理 造成屏蔽体失效的另

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一般情况下,屏蔽机箱上不同部分的结合处不可能完全接触,只能在某些点接触上,这构成了一个孔洞阵列。缝隙是造成屏蔽机箱屏蔽效能降级的主要原因之一。减小缝隙泄漏的方法有: 
● 增加导电接触点、减小缝隙的宽度,例如使用机械加工的手段(如用铣床加工接触表面)来增加接触面的平整度,增加紧固件(螺钉、铆钉)的密度; 
● 加大两块金属板之间的重叠面积; 
● 使用电磁密封衬垫,电磁密封衬垫是一种弹性的导电材料。如果在缝隙处安装上连续的电磁密封衬垫,那么,对于电磁波而言,就如同在液体容器的盖子上使用了橡胶密封衬垫后不会发生液体泄漏一样,不会发生电磁波的泄漏。 
三、穿过屏蔽体的导体的处理
造成屏蔽体失效的另一个主要原因是穿过屏蔽体的导体。在实际中,很多结构上很严密的屏蔽机箱(机柜)就是由于有导体直接穿过屏蔽箱而导致电磁兼容试验失败,这是缺乏电磁兼容经验的设计师感到困惑的典型问题之一。 
 判断这种问题的方法是将设备上在试验中没有必要连接的电缆拔下,如果电磁兼容问题消失,说明电缆是导致问题的因素。解决这个问题有两个方法: 
● 对于传输频率较低的信号的电缆,在电缆的端口处使用低通滤波器,滤除电缆上不必要的高频频率成分,减小电缆产生的电磁辐射(因为高频电流最容易辐射)。这同样也能防止电缆上感应到的环境噪声传进设备内的电路。 
● 对于传输频率较高的信号的电缆,低通滤波器可能会导致信号失真,这时只能采用屏蔽的方法。但要注意屏蔽电缆的屏蔽层要360°搭接,这往往是很难的。 
在电缆端口安装低通滤波器有两个方法 
● 安装在线路板上,这种方法的优点是经济,缺点是高频滤波效果欠佳。显然,这个缺点对于这种用途的滤波器是十分致命的,因为,我们使用滤波器的目的就是滤除容易导致辐射的高频信号,或者空间的高频电磁波在电缆上感应的电流。 
● 安装在面板上,这种滤波器直接安装在屏蔽机箱的金属面板上,如馈通滤波器、滤波阵列板、滤波连接器等。由于直接安装在金属面板上,滤波器的输入、输出之间完全隔离,接地良好,导线上的干扰在机箱端口上被滤除,因此滤波效果十分理想。缺点是安装需要一定的结构配合,这必须在设计初期进行考虑。 
由于现代电子设备的工作频率越来越高,对付的电磁干扰频率也越来越高,因此在面板上安装干扰滤波器成为一种趋势。一种使用十分方便、性能十分优越的器件就是滤波连接器。滤波连接器的外形与普通连接器的外形完全相同,可以直接替换。它的每根插针或孔上有一个低通滤波器。低通滤波器可以是简单的单电容电路,也可以是较复杂的电路。 
解决电缆上干扰的一个十分简单的方法是在电缆上套一个铁氧体磁环,这个方法虽然往往有效,但是有一些条件。许多人对铁氧体寄予了过高期望,只要一遇到电缆辐射的问题,就在电缆上套铁氧体,往往会失望。铁氧体磁环的效果预测公式为: 
共模辐射改善 =20lg(加磁环后的共模环路阻抗/加磁环前的共模环路阻抗) 
例如,如果没加铁氧体时的共模环路阻抗为100Ω,加了铁氧体以后为1000Ω,则共模辐射改善为20dB。 
说明:有时套上铁氧体后,电磁辐射并没有明显的改善,这并不一定是铁氧体没有起作用,而可能是除了这根电缆以外,还有其他辐射源。 
在电缆上使用铁氧体磁环时,要注意下列一些问题: 
● 磁环的内径尽量小 
● 磁环的壁尽量厚 
● 磁环尽量长 
● 磁环尽量安装在电缆的端头处
四、对智能化大楼机房屏蔽具体措施
1、为机房设置一个良好的接地
    因为电磁微波以及静电等干扰源其实还是能量的一种方式,它不可能莫名其妙地消失,只有通过适当的途径释放。所以我们设计为该大楼做一个计算机机房单独接地,且接地电阻越小则释放渠道越畅通,通过时间越短,效果越好。
    而计算机上的静电如何消散?静电消散的最后结果是实现正负电荷的中和,实现静电消散的途径主要有两条:一是通过空气,使物体上的电荷与大气中的异号电荷中和,另一条就是通过带电体自身与大地相连的物体的传导作用使电荷向大地泄漏,与大地中的异号电荷发生中和,又称静电接地。根据我国有关标准(JXB110-91,GJB2527-95)和文献对静电接地做了严格的定义:所谓的静电接地是指物体通过导电,防静电材料或其他制品与大地在电气上可靠连接,确保静电导体与大地的电位相近。

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