PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析

文章摘要：GLICOAT-SMD(E3)具以下特性：－与助焊剂相容，维持良好焊锡性－可耐高热焊锡流程－防止铜面氧化C. ABI (烷基苯咪唑) ALKYLBENZIMIDZOLE由日本三和公司开发，品名为CUCOAT A ，为一种耐湿型护铜剂。能与铜原子产生错合物 (COMPLEX COMPOUND)，防止铜面氧化，与各类锡膏皆相容，对焊锡性有正面效果。D.目前市售相关产品有以下几种代表厂家：醋酸调整系统：GLICOAT-SMD (E3) OR (F1)WPF-106A (*URA)ENTEK 106A (ENTHON)MEC CL-5708 (MEC)MEC CL-5800(MEC)甲酸调整系统：SC

PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析,标签：pcb培训,pcb是什么,pcb软件,http://www.88dzw.com

　　GLICOAT-SMD(E3)具以下特性：

　　－与助焊剂相容，维持良好焊锡性

　　－可耐高热焊锡流程

　　－防止铜面氧化

　　C. ABI (烷基苯咪唑) ALKYLBENZIMIDZOLE

　　由日本三和公司开发，品名为CUCOAT A ，为一种耐湿型护铜剂。能与铜原子产生错合物 (COMPLEX COMPOUND)，防止铜面氧化，与各类锡膏皆相容，对焊锡性有正面效果。

　　D.目前市售相关产品有以下几种代表厂家：

　　醋酸调整系统：

　　GLICOAT-SMD (E3) OR (F1)

　　WPF-106A (*URA)

　　ENTEK 106A (ENTHON)

　　MEC CL-5708 (MEC)

　　MEC CL-5800(MEC)

　　甲酸调整系统：

　　SCHERCOAT CUCOAT A

　　KESTER

　　大半药液为使成长速率快而升温操作，水因之蒸发快速，PH控制不易，当PH提高时会导致MIDAZOLE不溶而产生结晶，须将PH调回。一般采用醋酸(A*IC ACID)或甲酸 (FORMIC ACID)调整。

　　2.2有机保焊膜一般约0.4μm厚度就可以达到多次熔焊目，虽然廉价及操作单纯，但有以下缺点：

　　A. OSP透明不易测量，目视亦难以检查

　　B. 膜厚太高不利于低固含量，低活性免洗锡膏作业，有利于焊接之Cu6Sn5 IMC也不易形成

　　C. 多次组装都必须在含氮环境下操作

　　D. 若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题

　　E. OSP Rework必须特别小心

上一页  [1] [2] [3]