关于波峰焊接缺陷分析

[09-12 18:53:36]   来源:http://www.88dzw.com  PCB设计   阅读:8308

文章摘要:15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.16.$焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路:过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以

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  15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.

  15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.

  15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.

  16.$焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.

  17.短路:过大的焊点造成两焊点相接.

  17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.

  17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.

  17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.

  17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.

  17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.


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