PCB设计/ 制造数据交换技术及标准化

文章摘要：PCB数据交换技术的关键以设计为源头的PCB 数据交换方案和标准化进程，必须着力解决以下关键的技术问题，才能获得成功：①寻求完善的PCB 单一数据结构；②研制出EDA 工具的PCB 输出交换器；③研制出CAM 软件和制造设备的PCB 输入交换器，以便将设计数据顺利变换成驱动设备控制数据； ④征得PCB 设计制造业各厂商的全方位认可。PCB数据交换研究和前景近年来，在PCB 制造业影响最大的设计/ 制造数据交换研究项目是电子设计/ 制造数据交换(Electronic CAD/ CAM Exchange ，ECCE) 和数据交换汇合项目(Data Exchange Convergence Proj

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　　PCB数据交换技术的关键

　　以设计为源头的PCB 数据交换方案和标准化进程，必须着力解决以下关键的技术问题，才能获得成功：①寻求完善的PCB 单一数据结构；②研制出EDA 工具的PCB 输出交换器；③研制出CAM 软件和制造设备的PCB 输入交换器，以便将设计数据顺利变换成驱动设备控制数据； ④征得PCB 设计制造业各厂商的全方位认可。

　　PCB数据交换研究和前景

　　近年来，在PCB 制造业影响最大的设计/ 制造数据交换研究项目是电子设计/ 制造数据交换(Electronic CAD/ CAM Exchange ，ECCE) 和数据交换汇合项目(Data Exchange Convergence Project ， DECP) ，其中，ECCE 项目已经完成，DECP 正在进行当中。ECCE项目由IPC 和EIA 两大标准化组织联合推进: IPC 负责制定格式和参数标准，EIA 负责建立　信息模型。研究内容涉及设计/ 制造互连( EDIF 400扩展应用) 和CAM 格式标准的筹建( IPC - 2510 系列) 。项目实施的最终结果是使IPC 发布了更加完善的GenCAM数据交换标准。

　　DECP 项目的策划者是美国国家电子制造促进会(National Electronics Manufacturing Initiative ，NEMI) ，参与者有IPC 以及Valor 公司;其目的是促进PCB 设计/ 制造统一数据交换标准的形成。NEMI 极力说服IPC 和Valor 实现合作，以Valor 公司的ODB + + (X)数据格式为原型，吸纳IPC GenCAM 的强势部分，从而产生一个待公布的整合标准IPC - 2581 ，并最终交由IPC 维护和管理。

　　目前， PCB 行业已有数十家EDA 和CAM 的软件商以及供应链各环节的组织都参与到DECP 中。如果在产业链各环节能够成功实施，将带来成本和研制周期的巨大收益。实现这一目标，显然是任重而道远。参与者和业界对此持谨慎的乐观态度。

　　结束语

　　随着PCB 进入高频率、高密度阶段，促使设计　师必须更多地折衷考虑测试与制造需求，吸纳制造装配方的参与和互动。这种互动的结果将频繁地改变原始设计，从而避免或减少制造中的错误。设计师、测试工程师、制造工程师都需要获得完整的数据信息，才能够进行必要的双向交流。因此，必须放弃以EDA 工具输出为中心的传统交换结构，采用以数据为中心的新型模式。以数据为中心的PCB 数据交换模式，呼唤着能适应各种EDA 软件和制造设备的数据格式标准的诞生。

　　PCB 设计/ 制造数据的交换是电子设计制造一体化信息集成的关键，因此，制定新的PCB 数据交换格式标准已经刻不容缓。目前大多数研究处于测试阶段，如DECP 数据交换项目仍在继续进行。可以预见，一套统一、完善的数据交换格式标准即将问世。由于国内对这一研究活动的参与程度一直很低，推动并介入相应内容的研讨有着积极的现实意义。

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