PCB技术MSD存储的注意事项

文章摘要：烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。MSD的返修如果要拆掉主板上的器件，最好采用局部加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃，而且超过了规定的Floor Life，在返工前要对主板进行烘烤，烘烤方法见下段介绍；在Floor Life以内，器件所能经受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。如果拆除器件是为了进行缺陷分析，一定要遵循上面的建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的缺陷原因。如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工后，并不能

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　　烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。

　　烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。

　　MSD的返修如果要拆掉主板上的器件，最好采用局部加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃，而且超过了规定的Floor Life，在返工前要对主板进行烘烤，烘烤方法见下段介绍；在Floor Life以内，器件所能经受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。

　　如果拆除器件是为了进行缺陷分析，一定要遵循上面的建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的缺陷原因。

　　如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。

　　有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。

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