通孔回流焊接组件设计和材料的选择

文章摘要：（3）通孔回流焊元件的引脚长度在质量标准允许的情况下，超出PCB底部的组件引脚长度应该尽量短，该长度不应超过0.04～0.05 in ，如图4所示。如果引脚暴露的长度过大，引脚端的焊膏会掉落，或在回流焊时，会在引脚端形成焊球 。最理想的伸出长度是接近于零。在这种情况下，电镀通孔中的焊膏不会损失，而体积计算也近乎完美 。有一点必须注意的是，随着温度升高，锡膏的黏性会下降得非常快。如果引脚端有锡珠，它有可能会 落在预热区域，而体积便会损失。如果不能控制引脚暴露的长度，那么，解决方法之一是在体积模型中 创建安全因数。图4 元件引脚暴露在通孔外的长度小于1.27 mm（4）PCB通孔的设计PCB通孔根

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　　（3）通孔回流焊元件的引脚长度

　　在质量标准允许的情况下，超出PCB底部的组件引脚长度应该尽量短，该长度不应超过0.04～0.05 in ，如图4所示。如果引脚暴露的长度过大，引脚端的焊膏会掉落，或在回流焊时，会在引脚端形成焊球 。最理想的伸出长度是接近于零。在这种情况下，电镀通孔中的焊膏不会损失，而体积计算也近乎完美 。有一点必须注意的是，随着温度升高，锡膏的黏性会下降得非常快。如果引脚端有锡珠，它有可能会 落在预热区域，而体积便会损失。如果不能控制引脚暴露的长度，那么，解决方法之一是在体积模型中 创建安全因数。

图4 元件引脚暴露在通孔外的长度小于1.27 mm

　　（4）PCB通孔的设计

　　PCB通孔根据元件引脚的形状和直径来设计。元件引脚的形状有多种，如平角、圆角和尖角等，我们取 其有效直径来设计PCB上的通孔。通孔的设计不仅和元件引脚相关，还必须考虑机器的贴装精度。较小 的孔径则其和元件引脚之间的间隙就小，元件装配会困难，而且不利于焊接过程中的排气，会增加焊点 内的空洞。当然，需要的锡膏量会少；较大的通孔需要多的锡量，元件装配容易，有利于焊接过程中的 排气以减少焊点空洞。如图5和图6所示。

        
                                     　图5  元件引脚形状示意图　                                                                          　图6   通孔示意图

　　通孔的直径=引脚直径+引脚直径公差+引脚间距公差+孔的位置公差＋孔的直径公差+机器的贴装精度。

　　例如，当元件引脚有效直径为23mil，贴装精度为4mil，则通孔直径计算如表所示。

　　表 通孔查径计算表

　　通孔的焊盘尺寸比孔径大15～20 mil。

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