柔性印制电路板的构造

文章摘要：用熔解合成法制成的碳氟化合物电介质空间稳定性差。层压板在其要求的温度(接近300℃)下对半熔解的电介质所造成的应力可以破坏纤细和精密的印制导 线。对于柔性印制电路，碳氟化合物薄膜具有极好的性能，特别是它们的抗扯值非常好。鉴于这个性能，碳氟化合物碎片有时被用于加强聚酰亚胺电路的不耐用的区域。碳氟化合物层压板本身对于一般的化学物质呈惰性，且它固有不燃性，所以在生产过程和使用中不会引起任何问题。由于碳氟化合物薄膜极好的抗化学性，所以在镀通孔过程中，不容易被镀铜。使用水浴槽的方法对于增强孔壁上的元电镀铜的附着几乎没有任何作用，需要使用额外的处理步骤。现在，电路和层压、板的制造已变得较容易，碳氟化合物薄

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　　用熔解合成法制成的碳氟化合物电介质空间稳定性差。层压板在其要求的温度(接近300℃)下对半熔解的电介质所造成的应力可以破坏纤细和精密的印制导 线。

　　对于柔性印制电路，碳氟化合物薄膜具有极好的性能，特别是它们的抗扯值非常好。鉴于这个性能，碳氟化合物碎片有时被用于加强聚酰亚胺电路的不耐用的区域。碳氟化合物层压板本身对于一般的化学物质呈惰性，且它固有不燃性，所以在生产过程和使用中不会引起任何问题。

　　由于碳氟化合物薄膜极好的抗化学性，所以在镀通孔过程中，不容易被镀铜。使用水浴槽的方法对于增强孔壁上的元电镀铜的附着几乎没有任何作用，需要使用额外的处理步骤。

　　现在，电路和层压、板的制造已变得较容易，碳氟化合物薄膜的组装可以用粘结剂代替熔接过程，虽然空间稳定性没有达到聚酰亚胺的水平，但是已有很大的提高。如果粘结剂保持尽可能的薄，电路将以较低的成本实现熔接电路的极好的电性能。

　　五，电介质的选择

　　柔性层压板绝缘基板对制造的成本和成品电路的性能有重要的影响。聚酰亚胺薄膜对此提供了最好的性价比。

　　聚酯薄膜居其次，只是在热阻方面稍逊一筹。芳香族聚酸胺非织纤维有独特的性能，建议使用于成本有限而性能要求不是很高的场合中。碳氟化合物有极好的绝缘性能，适合于要求可控阻抗的应用中。

　　表2给出了聚酯薄膜、碳氟化合物薄膜和芳香族聚酸胺薄膜的性能。

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