PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素

文章摘要：3 距离：所谓距离是指喷咀到板面的距离，也就是蚀刻液喷淋到基板表面的距离，这是非常重要的。当在考虑到喷咀到基板表面的距离的同时，还必须同喷淋的压力结合在一起进行研究和设计，即要达到蚀刻的高质量还必须符合经济性、适应性、可制造性、可维修性和可更换性。4 压力：在设计时要考虑到压力对蚀刻液喷淋效果，对基板表面能否形成均匀的蚀刻液流动和蚀刻液的流动量的均衡性。所以，喷淋压力过大或过小都会造成对蚀刻质量的影响。3 流体力学方面1）蚀刻液的表面张力：因为任何物体都有一定的表面积因此液体表面就好像有一层紧缩的薄膜，这层薄膜具有一股分子级的内向吸引力，使其有收缩的趋势，为了维持这紧张的表面平衡，在表面周界上

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　　3 距离：所谓距离是指喷咀到板面的距离，也就是蚀刻液喷淋到基板表面的距离，这是非常重要的。当在考虑到喷咀到基板表面的距离的同时，还必须同喷淋的压力结合在一起进行研究和设计，即要达到蚀刻的高质量还必须符合经济性、适应性、可制造性、可维修性和可更换性。

　　4 压力：在设计时要考虑到压力对蚀刻液喷淋效果，对基板表面能否形成均匀的蚀刻液流动和蚀刻液的流动量的均衡性。所以，喷淋压力过大或过小都会造成对蚀刻质量的影响。

　　3 流体力学方面

　　1）蚀刻液的表面张力：因为任何物体都有一定的表面积因此液体表面就好像有一层紧缩的薄膜，这层薄膜具有一股分子级的内向吸引力，使其有收缩的趋势，为了维持这紧张的表面平衡，在表面周界上必须加一适当的和表面相切力才能使表面维持一定的面积，不再收缩，这种和表面相切的力叫表面张力。作用在表面上单位长度上的张力用符号σ表示。单位是达因/厘米。蚀刻液的表面张力大小对蚀刻速率和蚀刻质量的影响，与固体表面（指铜箔表面）润湿程度有关。所谓润湿就是液体在固体表面上的贴附现象称之。也就是液体在固体表面上的形状与接触角（θ）大小有关。接触角越大，固体表面的润湿越差即亲水性越差，要维持接触角（θ）为最小锐角，就必须改变固体的表面性质。这就是说，液体表面张力越小，对固体表面的润湿性能也就越好，但是如果固体表面被沾污，即使液体表面张力小，也不会改善固体表面润湿程度。所以，要获得最隹的蚀刻质量，就必须加强对基板铜箔表面的清洁处理，改善表面性质使与蚀刻液更好的处在润湿状态。要改善液体的表面张力，还需提高作业温度，温度越高，液体的表面张力就越小，与固体的贴附就更为理想，处理的效果就好。这是由于温度升高引起物质的膨胀，增大了分子间的距离而使分子间的引力减小，所以随着溶液的温度升高，表面张力是逐渐减小的。为此，做到严格的控制工艺条件，就能够更好的改善溶液与基板铜表面的接触状态。

　　2）粘度：蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，蚀刻液的粘度就会增加，使蚀刻液在基板铜箔表面上流动性就差，直接影响蚀刻效果。要达到理想的蚀刻液的最佳状态就要充分利用蚀刻机的功能，确保溶液的流动性。

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