SMT贴片机分析与选择

文章摘要：五、置件速率一般所指的置件速率大都不包括电路板输送与视觉对位的步骤，因此各家厂商所公布的速度都相当快，但若将上述两个动作包含在内一起计算，则速度就会急速降低。例如：若不含该两个项目，则一般速率都在2000pph左右，但若加上这两个项目则速率就剧降为800pph了。环顾时下的组件置放机在执行吸取组件、沾助焊剂、视觉对位以及置件大约花费2.5至8秒左右，若能够将沾助焊剂、锡膏或者是导电胶等相关制程分离出来，使之不在组件置放的机置中运作，则可效的缩短置件的时间。除此之外，若能在缩短吸嘴移动的距离也可达到相同的效果。六、输送通常电路板在组件置放机中高速移动时，组件尽靠具有黏性的助焊剂黏着着，若电路板的

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　　五、置件速率

　　一般所指的置件速率大都不包括电路板输送与视觉对位的步骤，因此各家厂商所公布的速度都相当快，但若将上述两个动作包含在内一起计算，则速度就会急速降低。例如：若不含该两个项目，则一般速率都在2000pph左右，但若加上这两个项目则速率就剧降为800pph了。

　　环顾时下的组件置放机在执行吸取组件、沾助焊剂、视觉对位以及置件大约花费2.5至8秒左右，若能够将沾助焊剂、锡膏或者是导电胶等相关制程分离出来，使之不在组件置放的机置中运作，则可效的缩短置件的时间。除此之外，若能在缩短吸嘴移动的距离也可达到相同的效果。

　　六、输送

　　通常电路板在组件置放机中高速移动时，组件尽靠具有黏性的助焊剂黏着着，若电路板的移动，启动或停顿动作过大，则很有可能会造成组件移位进而混乱，所以输送系统在输送电路板的过程中，在三个不同区域必须要具备个别的速度控制单元。

　　在第一个区域中，系统必须尽可能的以高速将电路板输送到预定的位置（在这个部份组件通常的藉由先前所沾上之锡膏提供足够的黏性以应付高速的移动）这个区域主要是要将覆晶（flip chip）转放到电路板上。

　　第二个区域（通常称为组装区）则要以较慢的速度移动，因为覆晶（flip chip）在这个阶段中已完成组装。

　　第三个区域（通常被称为脱离区）是将电路板送出组件置放机。助焊剂在这扮演相当重要角色，增加助焊剂的量将可提供覆晶(flip chip)更大的黏着力，就可以较高的速度运送电路板，如此也可提高产能，但也会面临到一些问题，亦即若未与清洁系统结合，残留的助焊即将会造成覆晶(flip chip) 焊接不良。

　　七、电路板的对准

　　由于覆晶（flip chip）所用到的基板尺寸不一，在电路板的对准上会造成不同程度的问题，有些组件置放机的基板是以真空吸附(vacuum clamping)的方式来固定，这在较薄基板的使用上是相当有疑问的，薄的基板在平整度的要求是较难达成的，虽然在真空系统运作的同时基板是相当平整，但当真空去除后，基板将会回复原先的弯曲，另外，若组件仅靠助焊剂的黏性暂时固定组件，则再基板移动后将很容易发生组件移位，虽然可以加上一块硬板的方式来强化基板，但这样一来真空系统就不再有作用。部份的真空系统会与一特制的制具相互配合，相对的价格也相对的提高了。

　　八、可调整的置件压力

　　置件吸嘴的向下压力也是组件置放机的一项相当重要的参数，对于组件而言需要一足够的下压力使其能准确的放置在焊垫上，但又不能过大到使组件从焊垫上滑开。一般向下的压力是每个凸块（bump）3 到10g。

　　九、视觉系统

　　视觉系统在覆晶组件置放机中最重要的单元之一，视觉系统除了辨认焊锡接点外，同时也具备检视组件尺寸以确认吸嘴所吸取的组件是否正确的功能。影响视觉系统好坏的参数有倍率(gain)，偏位(offset) 与临界值(threshold) 以及视觉工具，有了这个部份将可有效的处理微小间距的组件。当组件的间距缩小时，焊锡接点也相对的要被迫缩小，举例而言，间距为0.004〞的组件的焊锡接点高度约为0.002〞，当焊锡接点被缩小到相当接近芯片时，就算将影像放大，辨视上还是相当困难，因为芯片表面的保护层(passivation)的颜色与焊锡接点的颜色是相当接近的。

　　另外还有一个问题是发生在基板上的基准点(fiducial)上，由于覆晶(flip chip)的尺寸相当小，在某些情况下，一些标准的基准点居然比芯片大，要解决这个问题，必须要控制视觉系统的搜寻区域(search)。

　　十、上助焊剂的方法

　　助焊剂在此一组装制程中相当重要，我们希望其能具备有足够的黏性，绝佳的沾湿力，与能尽量的减少残留量，特别是残留量的问题将会对焊接的好坏造成影响，因为若助焊剂残留在底胶填充剂(underfill)的流动路径上的话，将会不利其附着，这样在弥补CTE不匹配的功效就大打折扣了。

　　一般在覆晶(flip chip)技术中上助焊剂的方法有许多种，包括有用喷洒的(spray)，用滴漏的  (drip)，还有用沾浸的(dip)。

　　喷洒是在组装组件遣将液态的助焊剂以喷嘴雾化喷洒在要放置组件的区域。

　　滴漏是将液态的助焊剂滴在要放置组件区域的中心。

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