再流焊工艺的统计过程控制

[09-11 23:51:06]   来源:http://www.88dzw.com  PCB设计   阅读:8179

文章摘要:2工艺过程监控步骤尽管监控每一产品的再流温度曲线是有效的,能提供准确的工艺过程控制,但每一类板子都重复这样的测试很明显既昂贵又费时。SPC法是对工艺过程进行监控,而不是对产品进行监控。对工艺过程监控有下列四个基本步骤:(1)确定控制变量。在任何对流再流焊炉中,板子的温度都是加热腔内墙温度及其辐射率、对流气体温度及其速度的函数。其它因素包括:传送装置速度、负载情况和炉子加电时间。(2)尽可能地减少变量。从先前的测试统计结果证明,负载对温度曲线的可重复性无影响。另外,炉子在准备阶段(甚至启动后短时间内),温度曲线也是可重复的。因此,对于炉子来说,辐射体、负载和加热时间等属不需监控的变量。(3)最后

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  2工艺过程监控步骤

  尽管监控每一产品的再流温度曲线是有效的,能提供准确的工艺过程控制,但每一类板子都重复这样的测试很明显既昂贵又费时。SPC法是对工艺过程进行监控,而不是对产品进行监控。对工艺过程监控有下列四个基本步骤:

  (1)确定控制变量。在任何对流再流焊炉中,板子的温度都是加热腔内墙温度及其辐射率、对流气体温度及其速度的函数。其它因素包括:传送装置速度、负载情况和炉子加电时间。

  (2)尽可能地减少变量。从先前的测试统计结果证明,负载对温度曲线的可重复性无影响。另外,炉子在准备阶段(甚至启动后短时间内),温度曲线也是可重复的。因此,对于炉子来说,辐射体、负载和加热时间等属不需监控的变量。

  (3)最后保留的几个相关变量尽可能是机器设备参数。在测试炉子中,对流气通过加热元件的对流气体被加热,较高的对流量要求较大的加热功率,以保证维持预先所设定的温度值。

  (4)监控所保留的参数。由于对流气体的温度与其流量和加热元件的功率有关,因此,用压力开关监控进入炉子的对流气体,如果发生气体流量短缺或其它问题,即引起报警,同时向SPC文件输入这一数据。对加热腔可简单地用热电偶反馈来控制温度,传送装置的速度用微处理器中的闭环控制系统来控制,这样就很容易地把三个参数温度、加热元件功率和传送装置速度写到了SPC文件中。由于这些机器参数和板子温度之间有着一定的相关性,因此使用统计分析可对炉子提供正确的工艺控制。

  统计数据自动收集与分析软件,可简化SPC法的工作量,软件的第一个文件自动地记录日期和时间、产品的变化、报警情况、机器时间和生产量等。同时,第二个文件每10s记录一次每个区域的传送装置速度、温度和功率。一般这第二个文件数据是用户友好格式的。与微软的“Excel”百分之百兼容。

  软件除了作为一个变量统计分析工具检测再流焊炉的缺陷以外,也是一个诊断工具,可用来诊断是否炉子在正常状态下操作。通过与标准的数据进行比较,可以预防和解决工艺过程中可能出现的问题,同时减少停机时间。

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