针对无铅回流焊接工艺的思考

[09-11 23:50:32]   来源:http://www.88dzw.com  PCB设计   阅读:8208

文章摘要:由于无铅回流中更高的温度,组件更倾向于产生翘曲和掉落问题。更高的温度更接近板子分层的转变点,并且结合来自器件的更大的质量,可以导致生产线问题更进一步恶化。中央板支撑(CBS)传送系统可以解决这个问题。CBS在更高的无铅回流温度下将提供更好的支撑,克服板翘曲和掉落问题。总结在做出无铅回流焊接结论之前,需要先详细的来看一下一台回流炉的全部特性。当考虑向无铅材料转变时,需要先决定材料和温度曲线的需求。一旦这些被选定了,就咨询回流炉制造商,帮助你为产品开发出一个期望的温度曲线。伴随着一些调查工作,这条理想的温度曲线可能是通过“帐篷”型或“反向爬升”型的温度曲线来实现的。回流系统的选项也是重要的考虑对象

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  由于无铅回流中更高的温度,组件更倾向于产生翘曲和掉落问题。更高的温度更接近板子分层的转变点,并且结合来自器件的更大的质量,可以导致生产线问题更进一步恶化。
  中央板支撑(CBS)传送系统可以解决这个问题。CBS在更高的无铅回流温度下将提供更好的支撑,克服板翘曲和掉落问题。

  总结
  在做出无铅回流焊接结论之前,需要先详细的来看一下一台回流炉的全部特性。当考虑向无铅材料转变时,需要先决定材料和温度曲线的需求。一旦这些被选定了,就咨询回流炉制造商,帮助你为产品开发出一个期望的温度曲线。伴随着一些调查工作,这条理想的温度曲线可能是通过“帐篷”型或“反向爬升”型的温度曲线来实现的。
  回流系统的选项也是重要的考虑对象。氮气加工环境的采用,冷却的考虑,传送系统以及整个系统的操作成本,都应该和回流设备的供应商进行讨论。

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