PTFE微波高多层电路板工艺

文章摘要：b.现场操作控制(a) 现场控制①压合参数3.3.2 PTFE多层板钻孔多层板钻孔过程发现主要问题除双面板问题外，最突出的问题就是钻屑缠钻头问题。自Φ1.0mm～Φ2.5mm均缠钻头。且是从第一个孔开始就缠钻头。因此已经不是调参数的问题了，而是钻头型式的问题了，双面板在Φ1.0mm～Φ2.25mm之间缠钻头。因此我们经过商议决定制作新型式钻头来解决这个问题。3.3.3 沉铜－电镀由于没有联系到PLASMA外协，我们第一块样板没有外协，采用以下流程加工:外层钻孔→烘板→高压水洗两次→沉铜（去钻污10分钟）→加厚→沉铜（不去钻污）→加厚→沉铜（不去钻污）→全板镀。如果用PLASMA处理，采用如下流

PTFE微波高多层电路板工艺,标签：pcb培训,pcb是什么,pcb软件,http://www.88dzw.com
　　b.现场操作控制
　　(a) 现场控制
　　①压合参数
　　3.3.2 PTFE多层板钻孔
　　多层板钻孔过程发现主要问题除双面板问题外，最突出的问题就是钻屑缠钻头问题。自Φ1.0mm～Φ2.5mm均缠钻头。且是从第一个孔开始就缠钻头。因此已经不是调参数的问题了，而是钻头型式的问题了，双面板在Φ1.0mm～Φ2.25mm之间缠钻头。因此我们经过商议决定制作新型式钻头来解决这个问题。
　　3.3.3 沉铜－电镀
　　由于没有联系到PLASMA外协，我们第一块样板没有外协，采用以下流程加工:
　　外层钻孔→烘板→高压水洗两次→沉铜（去钻污10分钟）→加厚→沉铜（不去钻污）→加厚→沉铜（不去钻污）→全板镀。
　　如果用PLASMA处理，采用如下流程（其中两次沉铜的可靠性需要试验论证）：
　　外层钻孔→高压水洗两次→烘板→PLASMA→沉铜（不去钻污）→加厚→沉铜（不去钻污） →全板镀。
　　3.3.4 样板制作
　　已有一块样板（微波分配器，12层板）在线上走，但是在油墨后固化时，员工未看试验计划，直接过150℃烘板，7分钟内板即起泡，9块板已废掉8块。但考虑到微波分配器的其它工艺方法和作测试，板往后面继续作。因此后固化参数及化金后烘板参数是否可靠还等再作一块试验板才能确定。

上一页  [1] [2] [3]