印制电路热风整平工艺部分故障诊断与排除

文章摘要：（3）最好的工艺方法就是将热风整平后的板子平放在大理石板上，待其自然冷却后，再进行清洗。10 问题：印制电路中板子金属表面润湿性差原因：（1）助焊剂不适当（2）阻焊剂的残留物（3）铜表面被污染（4）焊料成份不当，特别是铜含量超标解决方法：（1）检查并更换。（2）加强网印或帘涂工序的质量控制。（3）加强热风整平前处理工艺控制，避免铜表面再污染。（4）定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时应进行更换。11 问题：印制电路中板子可焊性差原因：（1）焊料成份不当，铜含量超标（2）焊料表面被污染和氧化等解决方法：（1）定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时应进行更换。（2）热风整平后，及时清洗，热风吹干，存

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（3）最好的工艺方法就是将热风整平后的板子平放在大理石板上，待其自然冷却后，再进行清洗。

10 问题：印制电路中板子金属表面润湿性差
原因：
（1）助焊剂不适当
（2）阻焊剂的残留物
（3）铜表面被污染
（4）焊料成份不当，特别是铜含量超标
解决方法：
（1）检查并更换。
（2）加强网印或帘涂工序的质量控制。
（3）加强热风整平前处理工艺控制，避免铜表面再污染。
（4）定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时应进行更换。

11 问题：印制电路中板子可焊性差
原因：
（1）焊料成份不当，铜含量超标
（2）焊料表面被污染和氧化等
解决方法：
（1）定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时应进行更换。
（2）热风整平后，及时清洗，热风吹干，存放在干燥的环境中，防止氧化或被污染。

12 问题：印制电路中板面焊点露铜
原因：
（1）表面不清洁，粗化处理不良
（2）阻焊剂残余物污染焊点
（3）助焊剂失效
解决方法：
（1）更换前处理溶液或延长前处理时间。
（2）加强网印或帘涂工序工艺控制，修板后返工
（3）更换助焊剂。

13 问题：印制电路中金属化孔起泡或脱落（金属化孔铜层断裂）
原因：
（1）镀铜层脆性大，延伸率小
（2）孔壁拐角处镀层薄
（3）化学沉铜层与基材结合力差
（4）板材严重吸潮
解决方法：
（1）提高镀铜层的延伸率，在116-120℃下，烘2小时，将改善镀铜层韧性，提高延伸率。这可与阻焊层固化同时进行。
（2）镀铜槽添加剂过量，导致“鱼眼”镀层或刷板压力过大，对孔壁拐角处猎层严重损伤，必须严格控制工艺质量。
（3）严格控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基材造成污染。
（4）在温度150℃烘板2小时以上。

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