用单层PCB设计超低成本混合调谐器

文章摘要：62.5kHz参考频率抑制比取决于不同的回路滤波器及其后置滤波器的配置。虽然回路滤波器可以透过修改而覆盖混合模式下的166.67kHz和 62.5kHz两个参考频率，但在相位噪声、参考频率抑制和PLL锁定时间这几个性能之间总会有所折衷。因此，强烈建议设计师在采用相应回路滤波器和后置滤波器配置之前先选好参考频率(62.5kHz或166.67kHz或二者皆用)。测量结果显示，单层PCB调谐器设计在混合接收模式下能够达到60dB 甚至更高的参考频率抑制性能，足以满足模拟接收机的严格要求。在开发参考设计过程中面临的挑战之一是如何在PCB上布置芯片的VQFN封装。在单层PCB上进行联机和接地降低了接地的

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62.5kHz参考频率抑制比取决于不同的回路滤波器及其后置滤波器的配置。虽然回路滤波器可以透过修改而覆盖混合模式下的166.67kHz和 62.5kHz两个参考频率，但在相位噪声、参考频率抑制和PLL锁定时间这几个性能之间总会有所折衷。因此，强烈建议设计师在采用相应回路滤波器和后置滤波器配置之前先选好参考频率(62.5kHz或166.67kHz或二者皆用)。测量结果显示，单层PCB调谐器设计在混合接收模式下能够达到60dB 甚至更高的参考频率抑制性能，足以满足模拟接收机的严格要求。

在开发参考设计过程中面临的挑战之一是如何在PCB上布置芯片的VQFN封装。在单层PCB上进行联机和接地降低了接地的灵活度。而接地在射频设计中是十分重要的，这是调谐器设计师面临的最大挑战。受接地影响的几个最关键的电气参数包括：对源自晶体的寄生讯号的抑制、PLL参考频率以及同样整合在 ULC调谐器中的DC/DC变换器。本例设计中实现了约52dB的DC-DC频率寄生抑制和60dB的VCO参考频率寄生抑制。

VQFN封装与单层PCB带来的另一个问题就是IC的散热问题。为了改善散热性能，参考设计中将IC的背面暴露出来。这样做可以提高散热性能，例如可透过调谐器的框架散热。另外该芯片还可以工作在3.3V，不仅进一步降低功耗，还能减少发热。

在日常多媒体应用中，人们对射频调谐器电子产品的需求不断成长，制造商也要求缩小调谐器外型尺寸、减少功耗和降低成本。本文介绍的ULC调谐器设计是一种试图在成本、性能和功耗之间寻求最佳平衡的尝试。将TUA6039-2作为调谐器的核心组件，可在节能的3.3V电源电压下实现高性能混合调谐器。采用单层PCB则可进一步降低成本。整体而言，本文展示的ULC调谐器参考设计可大幅降低产品设计风险，并在不降低性能与质量的前提下缩短产品上市时间。

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