CEM-3覆铜板工艺流程

文章摘要：一般来说，选用的无机填料的粒径在1-10μm 较合适，最大粒径不大于40μm。填料粒径太小，则在胶液中分散困难，易成团结块，填料在玻纤纸中分布不匀，这时必须提高溶剂用量，并借助高速率、高剪切力的分散设备来达到均匀分散的目的;若填料粒径太大，则在1昆胶及上胶过程中填料易沉降，上胶时对玻纤纸的浸渍性变差，由于玻纤纸的过滤作用，填料在玻纤纸中也会分布不均匀。至于无机填料用量，以无机填料用量与树脂用量之比常在(80-150): 100(质量份)为宜，超过150% ，肢液粘度增大，填料分散性、浸渍性变差，板材耐热性等性能会下降，并且会超出UL 规定的CEM-3 灰分要求(0.8 mm 板的灰分范围42.

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一般来说，选用的无机填料的粒径在1-10μm 较合适，最大粒径不大于40μm。填料粒径太小，则在胶液中分散困难，易成团结块，填料在玻纤纸中分布不匀，这时必须提高溶剂用量，并借助高速率、高剪切力的分散设备来达到均匀分散的目的;若填料粒径太大，则在1昆胶及上胶过程中填料易沉降，上胶时对玻纤纸的浸渍性变差，由于玻纤纸的过滤作用，填料在玻纤纸中也会分布不均匀。至于无机填料用量，以无机填料用量与树脂用量之比常在(80-150): 100(质量份)为宜，超过150% ，肢液粘度增大，填料分散性、浸渍性变差，板材耐热性等性能会下降，并且会超出UL 规定的CEM-3 灰分要求(0.8 mm 板的灰分范围42.7% -68.3% , 1. 6 mm 板的灰分范围29.7% - 44.9%) ;但是如果无机填料用量过少，则对降低CEM-3 的热膨胀系数贡献不大，使到板材的尺寸稳定性和通孔可靠性变差。

CEM-3 的绝缘层外观透明度与元机填料的折光率有关，如果元机填料的折光率等于树脂的折光率，板材就显示出透明状，例如，氢氧化铝的折光率为1.57 ，与环氧树脂的折光率1. 55 差不多，所以用氢氧化铝作填料的CEM-3 ，板材绝缘层呈现出透明状，基本上与FR-4 的外观相同;如果元机填料的折光率大于树脂的折光率，板材就显示出不透明状，因此，开发要求高遮光性的LED 显示用CEM-3 可以根据这个原理，在胶液中加入高折光率的元机填料(颜料)。

另外，对元机填料进行表面处理，可以降低胶液粘度，减少溶剂用量，并提高元机填料与树脂的结合力，消除界面影响，从而提高板材性能。无机填料常用的表面处理剂有硅烷偶联剂、铁酸酯偶联剂等，可以在与环氧树脂混合前对无机填料进行表面处理，也可以在混胶时将填料、偶联剂和环氧树脂一起混合(又叫迁移法) ，相比之下前一种处理方法的效果较好。

(4) 溶剂CEM-3 用溶剂有二甲基甲酰胺、丙酮、丁酮、乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚等，除了二甲基甲醚胶具有强极性、专门用于溶解双氰胶外，其他溶剂极性较低，主要用作胶液稀释剂，改善无机填料的分散性和胶液浸渍性。选择溶剂必须注意与上胶机烘箱温度相匹配，溶剂沸点不能太低，否则会造成挥发太快，影响上胶质量;还须注意选择的溶剂不能参与体系反应，如以线性酣醒作固化剂的体系就不能使用二甲基甲酷胶作溶剂，因为它对
反应起促进作用，会缩短肢液凝胶化时间。

(5) 增强材料CEM-3 采用电子级玻璃纤维布和电子级玻璃纤维纸两种增强材料。面料的增强材料一般用7628 玻璃纤维布，对一些特殊用途的CEM-3 也采用2116 玻纤布，但会增加产品成本。玻纤布和玻纤纸必须经过硅烷偶联剂表面处理，以提高耐潮湿性、耐热性、电气绝缘性。玻纤纸的强度较低和内应力很小，其对板材翘曲影响较小，而玻纤布存在编织张力及内应力残留、经纬纱偏斜等不稳定因素，对CEM-3 翘曲影响较大，因此，必须注意玻纤布的经、纬纱的编织密度、纬斜等，同时，生产CEM-3 时须注意面料要同机同布。芯料的增强材料采用玻璃纤维纸(简称玻纤纸，又称玻璃纤维无纺布、玻璃纤维毡、玻璃纸等) ，它由短切玻纤、粘合剂，用湿式短网抄纸机按抄纸方法制成，其特性见表8-3-3 。CEM-3 用玻纤纸一般以综合性能好的环氧树脂或丙烯酸树脂为粘合剂;用聚乙烯醇作粘合剂的玻纤纸，虽然价格便宜，但是耐热性、耐水性差，已被淘汰出CEM-3 用玻纤纸之列。

(6) 铜箔CEM-3 采用的铜箔，要求是表面经特殊处理的电解铜箔(又称处理箔) ，以18μm 、35μm 铜箔为主。铜箔的表面处理包括铜箔毛面粗化处理、镀耐热层(镀锌、镀铜或镀锌铜合金)和热稳定化处理等，经过表面处理后的铜箔可以有效改善铜箔毛面与环氧树脂的结合，从而提高板材的剥离强度、耐热性和耐化学性。由于CEM-3 的面料是环氧玻纤布基粘结片，环氧树脂是一种强力胶粘剂，所以CEM-3 不需用涂胶铜箔。

2. CEM-3覆铜板制造工艺
CEM-3 的制造工艺如图8-3-5 所示，大体上分混胶、上胶、层压三道工序。

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