在FPC上贴装SMD几种方案

文章摘要：9、 回流焊：应采用强制性热风对流红外回流焊，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。1） 温度曲线测试方法：由于托板的吸热性不同、FPC上元件种类的不同、它们在回流焊中受热后，温度上升的速度不同，吸收的热量也不同，因此仔细地设置回流焊的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较妥当的方法是，根据实际生产时的托板间隔，在测试板前各放两块装有FPC的托板，同时在测试托板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带（PA保护膜）将探头导线固定在托板上。注意，耐高温胶带不能将测试点覆盖住。测试点应选在靠托板各边较近的焊点上和QFP引脚等处，这样的测试结果更能反映

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9、 回流焊：
应采用强制性热风对流红外回流焊，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。
1） 温度曲线测试方法：
由于托板的吸热性不同、FPC上元件种类的不同、它们在回流焊中受热后，温度上升的速度不同，吸收的热量也不同，因此仔细地设置回流焊的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较妥当的方法是，根据实际生产时的托板间隔，在测试板前各放两块装有FPC的托板，同时在测试托板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带（PA保护膜）将探头导线固定在托板上。注意，耐高温胶带不能将测试点覆盖住。测试点应选在靠托板各边较近的焊点上和QFP引脚等处，这样的测试结果更能反映真实情况。
2） 温度曲线的设置及传送速度：
由于我们采用的焊锡膏焊料的重量比达到90％-92％，焊剂成分较少，因此整个回流焊时间控制在3分钟左右，我们应根据回流焊温区的多少以及各功能段所需时间的多少，来设置回流焊各温区的加热及传送速度。需要注意的是，传送速度不宜过快，以免造成抖动，引起焊接不良。
大家知道免清洗焊锡膏中的活化剂较少，活化程度较低，如果采用常规温度曲线，则预热时间过长，焊粒氧化程度也较高，将有过多的活化剂在达到温度峰值区前就被耗尽，在峰值区内没有足够的活化剂来还原被氧化的焊料和金属表面。焊料无法快速熔化并湿润金属表面造成焊接不良，因此对于免清洗焊锡膏而言，应采用与常规焊锡膏不同的定位曲线，才能得到良好的焊接效果。这一点住住被一些SMT工艺师所忽视。
1. 常规焊锡膏的回流焊曲线
不同品牌的焊锡膏推荐的温度曲线有所不同，不同焊剂比例的焊锡膏温度曲线也有较明显的差异。下面介绍的是我们使用的温度曲线：
A、预热阶段：温度从室温到150℃，上升速度约为1-2℃/左右。
B、保温阶段：温度从150℃上升到170℃，保温时间30-60秒。
C、焊接阶段：温度升高速度约为20C/s，最高温度峰值不能超过230℃，200℃以上的区域要保持20-40秒，220℃-230℃的时间控制在3-5秒。
D、冷却阶段：温度达到峰值后自然下降，下降速度在2℃-5℃/s之间，温度下降速度太慢，容易形成共聚金属化合物，影响焊接强度。
2. 免清洗焊锡膏的回流焊曲线
A．不同特性的免清洗焊膏其温度曲线有一定的差异。
B．使用充氮再流焊工艺时，免清洗焊膏的温度曲线与一般再流焊条件下的普通焊锡膏温度曲线相似，具有150℃左右的保温区域，只过时间上有差异。
C．使用普通再流焊时，免清洗焊锡膏的温度曲线与常规的温度曲线有明显不同。根据供应商的推荐，预热曲线须呈性上升到160℃左右，上升速率为1.5-2℃/s，然后以2-4℃的速度上升至峰值，其中明显的保温区域。最高温度峰值不能超过230℃，200℃以上的区域要保持20-40秒时间同，220℃-230℃的时间控制在3-5秒。

小结
在FPC上进行SMD贴装，重点之一是FPC的固定，固定的好坏直接影响贴装质量。其次是焊锡膏的选择、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情况下，可以说70％以上的不良是工艺参数设置不当引起的。因此要根据FPC的不同、SMD元件的不同、托板吸热性的不同、选用的焊锡膏特性的不同、设备特性参数的不同来确定工艺参数，并动临控生产过程，及时发现异常情况，分析并作出正确的判断，采取必要的措施，才能将SMT生产的不良率控制在几十个PPM之内。

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