倒装芯片工艺挑战SMT组装

文章摘要：拾装设备上所用的喷嘴类型是根据芯片尺寸与／或凸点引脚(全阵列与环形阵列)等因素而决定的。将分好的晶片中的芯片拾取，面朝下放好，贴到电路板上。如果喷嘴的硬度和一致性都正常的话就不会对凸点和芯片造成损坏。将芯片翻动，拾取，对准并贴装。 为了避免已装置好的芯片在再流工艺前发生移动，操作时应倍加小心。因此，再流工艺通常在直排的多级连续炉中采用对流、红外加热、或传导加热(强热对流)进行。在任何一种情况下都必须严格控制炉内气氛和温度分布，以确保可靠的再流焊点。主要的影响参数包括液化、峰值温度、斜坡速率、吸收时间、吸收温度、冷却速率与对流速率等。精确的分布(即，在芯片下放置热电偶)具有十分重要的作用，因为这

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　　拾装设备上所用的喷嘴类型是根据芯片尺寸与／或凸点引脚(全阵列与环形阵列)等因素而决定的。将分好的晶片中的芯片拾取，面朝下放好，贴到电路板上。如果喷嘴的硬度和一致性都正常的话就不会对凸点和芯片造成损坏。将芯片翻动，拾取，对准并贴装。

　　为了避免已装置好的芯片在再流工艺前发生移动，操作时应倍加小心。因此，再流工艺通常在直排的多级连续炉中采用对流、红外加热、或传导加热(强热对流)进行。在任何一种情况下都必须严格控制炉内气氛和温度分布，以确保可靠的再流焊点。主要的影响参数包括液化、峰值温度、斜坡速率、吸收时间、吸收温度、冷却速率与对流速率等。精确的分布(即，在芯片下放置热电偶)具有十分重要的作用，因为这样可以防止基板退化、焊膏不足和焊膏起球等现象。此外，焊剂的一致性、焊剂的活化以及均匀的热传递都是十分关键的参数。

　　6 底部填充

　　焊膏再流工艺之后要使用底部填料以实现芯片与电路板的耦合，从而极大地提高互连的完整性与可靠性。最常用的技术就是在焊膏再流之后分配底部填料。但有一些应用也采用芯片粘贴之前分配不流动的底部填料或在电路板上印刷，并在焊膏再流期间进行固化。

　　要想顺利地完成底部填料工艺就必须考虑一些重要的参数，如底部填充材料的特性与兼容性(适当地Tg、CTE和模件等)、分配量、分配形式、板的温度与底部填充流动的机理等。利用毛细作用的传统的底部填充流动主要取决于芯片的尺寸和外形、凸点的式样、间隔大小、填充材料的黏度、芯片与板的表面张力、以及填充材料的润湿角等。

　　针的尺寸、离芯片边缘的分配距离、针距板的高度和分配的速度也是必须了解并加以控制的重要参数。此外，在填充工艺期间控制板的温度可以提高毛细管的流动，同时还可避免先期凝胶。

　　要确保高可靠的倒装芯片组装就必须充分了解材料的流动特性，避免气孔或分层(采用C模式扫描声学显微镜可以看出)。湿气与／或温度循环会引起填充材料与芯片或基板的分层，而一旦产生分层就有可能造成高应力集中，并导致焊点的预先失效。

　　底部填充材料的固化工艺可在连续直排炉或间歇炉中完成。控制温度的一致性、固化时间、以及炉内的气氛条件，充分实现底部填料所具有的优点是十分重要的。

　　倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。  
    

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