精细导线印制板的加工制做

文章摘要： 根据上述几种清洁方法的比较，本次生产采用浮石粉尼龙辊刷板，在合理的压力下，既保证清除表面污物，又能做到板面具有良好的粗糙度。 2．4 抗蚀剂的选择和涂布 常用抗蚀剂主要有干膜、液体感光抗蚀剂、光刻胶等。液体感光抗蚀剂具有粘着力强等优点，但是这种抗蚀剂在涂布时容易产生静电吸附浮尘粘在印制板上。因此应选择防静电丝网，避免由于静电原因使得灰尘吸附到抗蚀层中，而任何的板面污物都可能造成断线或导线缺口。由于含有精细导线的印制板在图像转移后很难修复断线或缺口，因此一定要在前期工序中避免任何的缺陷。另外还要选择好抗蚀剂的粘稠度，保证印制板的金属化孔内良好地覆盖一层抗蚀剂。在抗蚀层热固

精细导线印制板的加工制做,标签：机械加工工艺流程,机械加工工艺基础,http://www.88dzw.com
    根据上述几种清洁方法的比较，本次生产采用浮石粉尼龙辊刷板，在合理的压力下，既保证清除表面污物，又能做到板面具有良好的粗糙度。
    2．4 抗蚀剂的选择和涂布
    常用抗蚀剂主要有干膜、液体感光抗蚀剂、光刻胶等。液体感光抗蚀剂具有粘着力强等优点，但是这种抗蚀剂在涂布时容易产生静电吸附浮尘粘在印制板上。因此应选择防静电丝网，避免由于静电原因使得灰尘吸附到抗蚀层中，而任何的板面污物都可能造成断线或导线缺口。由于含有精细导线的印制板在图像转移后很难修复断线或缺口，因此一定要在前期工序中避免任何的缺陷。另外还要选择好抗蚀剂的粘稠度，保证印制板的金属化孔内良好地覆盖一层抗蚀剂。在抗蚀层热固时，要选择好适当的温度和时间，以保证抗蚀剂与铜箔粘结力达到最大并保持干燥，以防止在图像转移时因真空度高而粘底版。
    2．5 图像转移
    图像转移工序的关键因素是：曝光区域的洁净度、曝光能量的选择、显影速度的选择等。一般情况下，曝光机很难做到整个曝光区域内绝对的光能量一致，因此在制做精细导线印制板时尽量做到单块印制板同一位置曝光。因为我们采用的是掩膜(孔)蚀刻法，图像转移时所用的底片是阴版，因此曝光能量越大导线越宽，反之导线就会变窄。本次实验掌握的原则是尽量保持晒像前后导线宽度的一致性，因为变宽或变窄都会给后面蚀刻工序造成麻烦。通过试验本次生产所采用的光能量为230mj／cm2。曝光后显影速度选择的原则是尽量保持稍慢的显影速度，这样做的目的是保证显影完全，以使后面的蚀刻工序顺利进行。但是不能太慢，否则会造成抗蚀剂脱落。  
    2.6 蚀刻
    掩孔蚀刻采用的是酸性蚀刻液。蚀刻前首先要清洗蚀刻机，将传动辊上的结晶清除干净以避免残渣落在印制板上，再被传动辊挤压而将抗蚀层划断造成断线。蚀刻要一次完成而不能返工再次喷淋。因为我们采用的是过蚀刻法，有抗蚀层悬空现象，在经过传动辊时会将其压断，再次喷淋会造成断线。为掌握好喷淋时间，首先要做好喷淋时间与过蚀刻深度的曲线图，然后根据所需要的过蚀刻量选择喷淋时间，在相同的蚀刻条件下进行生产。  
    2．7 去膜、图形镀金  
    蚀刻后的去膜采用浸泡法而不能用去膜机。这样做的原因也是考虑到导线极细，如果用机器去膜可能会由于机械原因划伤与断线。去膜后为保护铜不被氧化，可以采用图形镀金的方法。镀金时要保持细导线上金与铜的结合力，可以考虑采用较低的电流密度。  
三、试验
    为确保20μm导线的印制板生产的顺利进行，特做下列试验：
    3．1 过蚀刻量与蚀刻时间曲线  
    试验条件：蚀刻液组成    

30％HCL含量                    50ml/l
CU2+ 含量                      164g/l
蚀刻温度                       53℃
喷淋压力       上喷淋：        0.15MPa
               下喷淋：        0.14Mpa
    表 1 过蚀刻量与过蚀刻时间

过蚀刻时间（S） 25 50 75 100 125 150 175  
过蚀刻深度（μm） 10 17 24 30 35 40 44  

    3．2 采用25μm、50μm、100μm三种不同导线宽度的底版过蚀刻后的蚀刻状况

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