高清晰度X光检查用于改善合格率

文章摘要：半自动与自动系统半自动X光系统通过使用机器视觉与可编程设备定位台提供较高的检查技巧。这些系统基于预设的灰度参数分析元件的贴装与焊锡的完整性。全自动X光系统最常用于高产量/低混合的制造应用或者在产品的可靠性问题一定要求100%锡点检查的情况中。这些系统的特点是通过式传送带，并以生产线的速度运行。一些自动系统也提供额外的能力，进行双面板的截面或三维焊接点检查。这些系统要求大量的编程和运作支持，通常最适合于高产量/低混合的应用。 增加工艺过程合格率X光检查系统是一个被证实的、检查隐藏的焊锡点、帮助建立与控制制造过程、分析原型(prototype)、和确认过程缺陷的工具。它们效率高、成本低廉，并且与M

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半自动与自动系统
　　半自动X光系统通过使用机器视觉与可编程设备定位台提供较高的检查技巧。这些系统基于预设的灰度参数分析元件的贴装与焊锡的完整性。
　　全自动X光系统最常用于高产量/低混合的制造应用或者在产品的可靠性问题一定要求100%锡点检查的情况中。这些系统的特点是通过式传送带，并以生产线的速度运行。一些自动系统也提供额外的能力，进行双面板的截面或三维焊接点检查。这些系统要求大量的编程和运作支持，通常最适合于高产量/低混合的应用。

增加工艺过程合格率
　　X光检查系统是一个被证实的、检查隐藏的焊锡点、帮助建立与控制制造过程、分析原型(prototype)、和确认过程缺陷的工具。它们效率高、成本低廉，并且与MDA、ICT和AOI系统不一样，它们可以迅速确认短路、开路、空洞和BGA及其它区域排列包装在板上的锡球不对准。
　　记住，提高产品质量即提高过程合格率，保证维持长期运行成本的关键因素之一停留在低水平。不断的改进过程合格率是满足成本压力的可靠方法。这分成两类：(1)保证过程品质持续地高，即避免合格率损失或偏离，(2)持续改进长期的过程合格率。

结论
　　长期的工艺改进要求从尽可能多的资源得到输入。自动收集、维护和监测缺陷数据的X光检查，是改进产品质量与合格率两个方面的一个理想的开始点。一个管理良好的合格率改进系统是达到与维持在合约制造商(CM)的PCB生产中高合格率的费用低廉的方法。

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