焊盘直径和最大导线宽度的关系

文章摘要：选择和设计印制板必须考虑的因素如下； 1)印制板的结构－－尺寸和形状。 2)需要的机械附件和插头(座)的类型。 3)电路与其它电路及环境条件的适应性。 4)根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。 5)需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度．灰尘、盐雾以及辐射线。 6)支撑的程度。 7)保持和固定。 8)容易取下来。印制板的安装要求 至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0．0310．062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采

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　　选择和设计印制板必须考虑的因素如下；
　  1)印制板的结构－－尺寸和形状。
  　2)需要的机械附件和插头(座)的类型。
  　3)电路与其它电路及环境条件的适应性。
  　4)根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。
　  5)需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度．灰尘、盐雾以及辐射线。
    6)支撑的程度。
    7)保持和固定。
    8)容易取下来。

印制板的安装要求

    至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0．031----0．062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制板的刚性，并破坏印制板可能出现的谐振。

    某种印制板通常要在考虑下列因素之后，才能决定它们所采用的安装技术．
    1)印制板的尺寸和形状。
    2)输入、输出端接数。
    3)可以利用的设备空间。
    4)所希望的装卸方便性．
    5)安装附件的类型．
    6)要求的散热性。
    7)要求的可屏蔽性。
    8)电路的类型及与其它电路的相互关系。

印制板的拨出要求
    1)不需要安装元件的印制板面积。
    2)插拔工具对两印制板间安装距离的影响。
    3)在印制板设计中要专门准备安装孔和槽。
    4)插拨工具要放在设备中使用时，尤其是要考虑它的尺寸。
　  5)需要一个插拔装置，通常用铆钉把它永久性地固定在印制板组装件上。
  　6)在印制板的安装机架中，要求特殊设计如负载轴承凸缘。
  　7)所用插拔工具与印制板的尺寸、形状和厚度的适应性。
  　8)使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的价钱，也包括所增加的支出．
  　9)为了紧固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可进入设备内部。

机械方面的考虑
    对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能，也影响印制板结构的生产率。

    对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：
    1)酚醛浸渍纸。
    2)丙烯酸—聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
    3)环氧浸渍纸。
    4)环氧浸渍玻璃布。

    每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。    金属化孔印制板最常用的材料是环氧—玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。
环氧—玻璃布层压板的一个缺点是：在印制板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。

电气考虑

　　在直流或低频交流场合中，绝缘基材最重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。
　　而在高频和微波场合中则是：介电常致、电容、耗散因素。
　　而在所有应用场合中，印制导线的电流负载能力都是重要的。

导  线  图  形

　　布线路径和定位
　　印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平
行导线之间的耦合。良好的设计，要求布线的层数最少，在相应于所要求的封装密度下
，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能
产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。

宽度和厚度

    图  所示为刚性印制板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导

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