PCB特殊电镀技术

文章摘要：这类糊剂常用于在像陶质基板等非导体上采用丝网印制的方法印制导电图形，这些印制混合物经烘干后最终在适宜的温度下进行烤炉烘烤。 6 还原银喷洒还原银喷洒常为在非导体上采用其他电镀技术进行后续镀膜提供导电图形底涂层，其执行过程如下列步骤所示:1 )对绝缘材料表面进行清洁以使其对氯化锡榕液敏感;2) 将棍合银溶液通过喷嘴喷洒在敏化后的表面，混合溶液的组成为硝酸银、蒸馏水、氨水和氢氧化铀;3) 喷洒还原溶液，其组成为水、右旋糖和硝酸;4) 在表面上形成一层均匀光亮的金属银。该工艺常用于柔性加成印制电路板。上一页 [1] [2]

PCB特殊电镀技术,标签：镀层技术,涂覆工艺,http://www.88dzw.com

　　这类糊剂常用于在像陶质基板等非导体上采用丝网印制的方法印制导电图形，这些印制混合物经烘干后最终在适宜的温度下进行烤炉烘烤。

6 还原银喷洒
　　还原银喷洒常为在非导体上采用其他电镀技术进行后续镀膜提供导电图形底涂层，其执行过程如下列步骤所示:
1 )对绝缘材料表面进行清洁以使其对氯化锡榕液敏感;
2) 将棍合银溶液通过喷嘴喷洒在敏化后的表面，混合溶液的组成为硝酸银、蒸馏水、氨水和氢氧化铀;
3) 喷洒还原溶液，其组成为水、右旋糖和硝酸;
4) 在表面上形成一层均匀光亮的金属银。
该工艺常用于柔性加成印制电路板。

上一页  [1] [2]